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申请/专利权人：广东嘉元科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种铜箔的表面处理方法，属于铜箔表面处理技术领域。粗化处理过程中所用的电解液由硬脂酸、氯化铜、氧化铝、分散剂、盐酸和水混合而成，以铜箔作为阴极，钛板作为阳极进行电化学沉积，之后取出阴极铜箔，置于水中加热，干燥得到表面粗化处理的铜箔，之后在氯化铜溶液中进行电镀处理，取出后用次氯酸钾、硫酸钾、六偏磷酸钠、过硫酸铵和水组成的表面处理剂涂覆，之后烘干，即可完成对铜箔的表面处理。本发明的铜箔表面处理方法可以使铜箔在具有较低表面粗糙度的情况下，仍可以保持较高的粘结强度，处理方法简单，环境友好。
主权项：1.一种铜箔的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：1电解液的制备：将硬脂酸、氯化铜、氧化铝和分散剂用水溶解，之后加入盐酸搅拌得到电解液；2粗化处理：将步骤1得到的电解液倒入电解槽中，以铜箔作为阴极，钛板作为阳极进行电化学沉积，之后取出阴极铜箔，置于水中加热，干燥得到表面粗化处理的铜箔；3固化处理：将步骤2得到的表面粗化处理的铜箔置于氯化铜溶液中，电镀处理，取出后得到表面覆盖铜层的粗化铜箔；4涂覆处理：将步骤3得到的表面覆盖铜层的粗化铜箔的毛面用表面处理剂涂覆，之后烘干，即可；步骤1中，所述电解液中，硬脂酸的浓度为0.2～0.8gL，氯化铜的浓度为5～8gL，氧化铝的浓度为2～4gL，盐酸的浓度为12～20gL；步骤1中，所述分散剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠或十六烷基三甲基溴化铵中的一种或多种，所述电解液中分散剂的加入量为硬脂酸、氯化铜和氧化铝质量之和的5％；步骤2中，电化学沉积的电流密度为50～100Am2，时间为50～150s；步骤3中，所述氯化铜溶液的浓度为0.1～1gL，所述电镀处理的电流密度为2～10Am2，时间为1～5min；步骤4中，所述表面处理剂按质量百分比，由以下原料组成：次氯酸钾10％～15％、硫酸钾1％～4％、六偏磷酸钠0.08％～0.1％、过硫酸铵2％～5％，余量为水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东嘉元科技股份有限公司 一种铜箔的表面处理方法
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