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申请/专利权人：泗洪中芯半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及涂抹装置技术领域，具体为一种芯片制造导热硅脂涂抹装置，包括箱体、盖板、连接机构和限位机构，所述箱体底部设有支撑座，所述支撑座设有若干个，盖板通过所述连接机构与所述箱体连接，所述箱体底部设有出料组件，所述箱体一侧设有喷涂组件，所述盖板顶部设有进料组件，所述连接机构包括第一铰链组件和第一活动板，所述第一铰链组件设置在所述箱体上，所述第一活动板一端与所述第一铰链组件铰接，所述第一活动板另一端与所述盖板连接，所述限位机构包括轴承、转动板、限位块、第二铰链组件、第二活动板、滑槽和电动滑块，本实用新型一种芯片制造导热硅脂涂抹装置，解决了目前设备上的箱体不方便清理的问题。
主权项：1.一种芯片制造导热硅脂涂抹装置，包括箱体1、盖板3、连接机构8和限位机构7，其特征在于：所述箱体1底部设有支撑座2，所述支撑座2设有若干个，盖板3通过所述连接机构8与所述箱体1连接，所述箱体1底部设有出料组件6，所述箱体1一侧设有喷涂组件5，所述盖板3顶部设有进料组件4，所述连接机构8包括第一铰链组件9和第一活动板10，所述第一铰链组件9设置在所述箱体1上，所述第一活动板10一端与所述第一铰链组件9铰接，所述第一活动板10另一端与所述盖板3连接，所述限位机构7包括轴承11、转动板12、限位块13、第二铰链组件14、第二活动板15、滑槽16和电动滑块17，所述轴承11设置在所述盖板3上，所述转动板12一端与所述轴承11转动连接，所述限位块13设置在所述箱体1正面，所述转动板12另一端抵接在所述限位块13上，所述第二铰链组件14设置在所述限位块13上，所述第二活动板15一端与所述第二铰链组件14铰接，所述滑槽16开设在所述第二活动板15上，所述电动滑块17一端与所述滑槽16滑动连接，所述电动滑块17另一端伸入所述箱体1中。
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