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申请/专利权人：芯行纪(上海)科技有限公司
摘要：本申请提供的一种填充物插入方法、计算机设备及存储介质。该方法，包括：获取芯片设计版图；根据芯片设计版图确定任一行，在行中确定任一间隙及间隙的第一宽度；根据第一宽度在预设的第一集合中进行筛选，生成第二集合；其中，第一集合为包括至少一个填充物的属性数据的集合；根据第一宽度对第二集合内的填充物进行排列组合，生成至少一个插入方案；根据预设的规则表对至少一个插入方案进行规则检查；根据检查结果，确定至少一个插入方案中与间隙对应的目标方案，以通过目标方案完成间隙的填充物插入。
主权项：1.一种填充物插入方法，其特征在于，包括：获取芯片设计版图；根据所述芯片设计版图确定任一行，在所述行中确定任一间隙及所述间隙的第一宽度；根据所述第一宽度在预设的第一集合中进行筛选，生成第二集合；其中，所述第一集合为包括至少一个填充物的属性数据的集合；根据所述第一宽度对所述第二集合内的填充物进行排列组合，生成至少一个插入方案；根据预设的规则表对所述至少一个插入方案进行规则检查；根据检查结果，确定所述至少一个插入方案中与所述间隙对应的目标方案，以通过所述目标方案完成所述间隙的填充物插入。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯行纪(上海)科技有限公司 填充物插入方法、计算机设备及存储介质
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