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申请/专利权人：山西高科华烨电子集团有限公司
摘要：本发明公开了一种MicroMIP器件制备方法，该方法包括以下步骤：S1.准备基材：选用合适的载板、胶材、COW等制备原料；S2.载板键合：COW与载板在胶材的作用下，通过键合机键合在一起；S3.激光剥离：把键合好的COW和载板通过激光剥离的方式，去掉原载板，单色芯片保留至新载板；S4.巨量转移：通过巨量转移设备，将LED三色芯片转移到同一个载板上；S5.金属线路制备：在载板上进行MIP金属焊盘的制备；S6.封装切割：使用封装胶水对载板进行封装，S7.表面处理：对制备的MicroMIP器件表面进行处理，保证导电性能等；S8.质量检测：对封装好的MicroMIP器件进行质量检测。通过本发明的制备技术可以简化制备工艺流程，通过引入新的制备工艺和技术手段，减少制备步骤和工艺复杂度，提高生产效率，采用巨量转移技术和自动化设备，实现高密度的芯片集成和自动化生产，降低制造成本，使用新型的封装胶材料，提高器件的可靠性和稳定性，延长使用寿命。
主权项：1.一种MicroMIP器件制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1.准备基材：选用合适的载板、胶材、COW等制备原料；S2.载板键合：COW与载板在胶材的作用下，通过键合机键合在一起；S3.激光剥离：把键合好的COW和载板通过激光剥离的方式，去掉原载板，单色芯片保留至新载板；S4.巨量转移：将三色LED芯片转移到同一个载板上；S5.金属线路制备：在载板上进行MIP金属焊盘的制备；S6.封装切割：使用封装胶水对载板进行封装；S7.表面处理：对制备的MicroMIP器件表面进行处理，保证导电性能等；S8.质量检测：对封装好的MicroMIP器件进行质量检测。
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权利要求：
百度查询： 山西高科华烨电子集团有限公司 一种Micro MIP器件制备方法
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