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申请/专利权人：南京北路智控科技股份有限公司
摘要：本发明涉及矿用计算机技术领域，公开了一种矿用触控式浇封兼本安计算机及整体浇封方法。所述矿用计算机的本体包括触控模组、显示模组及驱动模组；壳体包括前壳体及后壳体。触控模组封装于前壳体内；后壳体包括浇封区及本安区，各电气元件设于浇封区内，并整体浇封固定，且电气元件非本安线路通过浇封区出线；电气元件的本安线路通过本安区出线。所述方法包括将第一散热件贴合于后壳体上；将第二散热件固定于电气元件的背面；将第一散热件的空余面与第二散热件的空余面相固定以使电气元件固定于后壳体上；将固化型环氧树脂胶喷涂于电气元件上并固化；将浇封剂倒入浇封区对电气元件进行整体浇封。本发明具有相应故障率低，且整体尺寸更小的优势。
主权项：1.一种矿用触控式浇封兼本安计算机，其特征在于，包括本体，及用于放置所述本体的壳体；所述本体包括依次相贴合的触控模组、显示模组及驱动模组；所述壳体包括相固定的前壳体及后壳体；所述触控模组封装于所述前壳体内；所述驱动模组包括若干电气元件，所述后壳体包括浇封区及本安区，各所述电气元件间隔设于所述浇封区内，并通过浇封剂整体浇封固定，且各电气元件非本安线路通过浇封区出线；各电气元件的本安线路则通过所述本安区出线；并通过如下方式进行整体浇封：将第一散热件紧密贴合于所述后壳体上，且所述第一散热件的贴合位置与所述电气元件的目标位置相对应；将第二散热件固定于所述电气元件的背面；将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上；将固化型环氧树脂胶喷涂于所述电气元件的空余面上并固化；将浇封剂倒入所述浇封区对所述电气元件进行整体浇封，直至所述浇封剂浸没所述电气元件。
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权利要求：
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