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申请/专利权人：珠海市运泰利自动化设备有限公司

摘要：本发明旨在提供一种校准精度不随线材因素影响、校准可靠稳定的基于TMP117的高精度热流参数测量设备的校准方法。高精度热流参数测量设备包括工控机、测量模组、倍福控制器以及TMP117控制板，倍福控制器以和TMP117控制板均与工控机通信连接，测量模组包括测试夹具，测试夹具上分别设置有与待测产品配合的第一传导块和第二传导块，第一传导块和第二传导块内均设置有与TMP117控制板电信号连接的TMP117传感器，测量模组的两组TMP117传感器进行传感器校准，并建立热模型通过至少两种标准标定块装载至测量模组进行测试获取基准数据，通过获取的基准数据进行校准参数的计算，其中校准参数包括比例系数、接触热阻以及热损耗。本发明应用于测量设备校准的技术领域。

主权项：1.基于TMP117的高精度热流参数测量设备的校准方法，其特征在于，所述高精度热流参数测量设备包括工控机（1）、测量模组（2）、倍福控制器（3）以及TMP117控制板（4），所述倍福控制器（3）和所述TMP117控制板（4）均与所述工控机（1）通信连接，所述倍福控制器（3）与所述测量模组（2）的温度模块电信号连接，所述测量模组（2）包括测试夹具，所述测试夹具上分别设置有与待测产品顶部和底部配合的第一传导块（5）和第二传导块（6），所述第一传导块（5）和所述第二传导块（6）内均设置有TMP117传感器（7），两组所述TMP117传感器（7）均与所述TMP117控制板（4）电信号连接，所述校准方法包括以下步骤：步骤A、首先对所述测量模组（2）的两组所述TMP117传感器（7）进行传感器校准；步骤B、建立热模型，并通过至少两种标准标定块装载至所述测量模组（2）进行测试获取基准数据，通过获取的基准数据进行校准参数的计算，其中校准参数包括将输入电压转换为热流密度的比例系数S和待测产品界面层的接触热阻RC以及因泄漏产生的热损耗Q_loss；其中步骤A中温度校准流程包括以下细分步骤：步骤A1、首先准备可控温度的恒温水槽（8）、校准支架（9）、温度校准仪表（10）以及标定块，将两组所述TMP117传感器（7）分别装载固定在所述第一传导块（5）和所述第二传导块（6）中，并对线束和装载口做好密封处理；步骤A2、完成所述TMP117传感器（7）装载后，将标定块装入所述校准支架（9），并将所述第一传导块（5）和所述第二传导块（6）装入所述校准支架（9）并夹紧所述标定块，安装后将两组所述TMP117传感器（7）的线束连接至所述TMP117控制板（4）上，所述TMP117控制板（4）、所述恒温水槽（8）以及所述温度校准仪表（10）均与所述工控机（1）通信连接；步骤A3、将装配后的所述校准支架（9）和所述温度校准仪表（10）的温度探头放入所述恒温水槽（8）中；步骤A4、所述工控机（1）对所述恒温水槽（8）内的加热器进行阶梯温度控制，并获取不同温度下所述TMP117控制板（4）以及所述温度校准仪表（10）的温度数据；步骤A5、将同一温度下所述温度校准仪表（10）读取的基准值和所述TMP117控制板（4）读取的温度值进行比较，将两组数据进行最小二乘后生成偏移因子，其中偏移因子包括增益Gain和偏置offset，将获取的偏移因子存入对应的所述TMP117传感器（7）的储存器中，在进行测试时所述TMP117传感器（7）根据公式：真值=测量值*Gain-offset，进行补偿；步骤A6、完成校准后，将所述校准支架（9）从所述恒温水槽（8）中取出，并将所述第一传导块（5）和所述第二传导块（6）从所述校准支架（9）拆卸取出，清洁后装载在所述测试夹具。

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