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申请/专利权人：深圳市侨锋永业电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种多层PCB板的铜质通孔胶多层PCB板结构，包括由六层PCB板构成的基板本体，基板本体的上表面开设有通孔，通孔的内部设置有孔径调节机构，且孔径调节机构包括横截面呈扇形状的安装槽，安装槽开设在通孔的内部，多个安装槽以通孔的轴心为阵列中心呈环形阵列分布，该多层PCB板的铜质通孔胶多层PCB板结构，具有通过设置孔径调节机构，利用隔离接触片的弧形外表面与通孔之间形成扇形隔离腔，将铜质浆料灌入扇叶隔离腔内，实现使扇形隔离腔内填充均匀以及铜浆层在孔壁完全覆盖，避免了填充不足或存在空洞的发生，此外，根据设计要求和器件需求，在不同情况下灵活地调整孔径大小，以满足不同尺寸和规格的器件安装要求的优点。
主权项：1.一种多层PCB板的铜质通孔胶多层PCB板结构，包括由六层PCB板构成的基板本体1，其特征在于：所述基板本体1的上表面开设有通孔2，所述通孔2的内部设置有孔径调节机构，且孔径调节机构包括横截面呈扇形状的安装槽3，所述安装槽3开设在通孔2的内部，多个所述安装槽3以通孔2的轴心为阵列中心呈环形阵列分布；所述基板本体1的内部设置有散热组件，且所述散热组件包括用于容纳变压器油的散热腔4，所述散热腔4开设在基板本体1的内部。
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权利要求：
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