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申请/专利权人：高德(苏州)电子有限公司
摘要：本发明提出了一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，包括如下步骤：下料、镀铜箔、钻孔、电镀，得到具有PTH孔的多层板；对PTH进行树脂塞孔、研磨；贴干膜、曝光、显影、蚀刻，蚀刻时去除需要背钻孔的外层铜，以及板面不需要的铜层；油墨印刷，印刷油墨时在背钻孔的一面油墨用43T网版，印刷、曝光、显影4次；成型、表面处理、终检等完成线路板的制作。通过上述方式，本发明不需要二次控深钻孔，直接在外层蚀刻时去掉不需要的铜，具有工艺简单，操作方便、成本低廉等优势。
主权项：1.一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，所述多层板由下到上依次包括信号层以及多层导电层；其特征在于，所述方法为去除信号层表面的导通孔的孔环，包括如下步骤：S1、下料、镀铜箔：在所述信号层的外表面镀铜箔，形成外铜箔层，所述外铜箔层与所述信号层之间具有介质层；S2、钻孔，在多层板上形成通孔，所述通孔贯穿多层所述导电层、信号层以及外铜箔层；S3、电镀：在S2得到的通孔内镀铜，得到PTH孔，所述PTH孔贯穿多层所述导电层以及信号层；S4、对所述PTH孔进行树脂塞孔、研磨；S5、贴干膜、曝光、显影、蚀刻：蚀刻时去除所述外铜箔层；S6、油墨印刷，印刷油墨时在背钻孔的一面油墨用43T网版，印刷、曝光、显影4次；S7、成型、表面处理、终检完成线路板的制作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高德(苏州)电子有限公司 一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法
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