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申请/专利权人：山东华科半导体研究院有限公司
摘要：本实用新型涉及一种多兼容串口的温度传感器芯片，属于温度传感器设计技术领域，包括带隙温度探测器、模数转换器、串行总线接口、温度数据寄存器和FUSE修调电路；带隙温度探测器连接到模数转换器的第一端，模数转换器的第二端连接到温度数据寄存器的第一端，温度数据寄存器的第二端连接到FUSE修调电路，温度数据寄存器的第三端连接到串行总线接口；本实用新型能够通过FUSE修调电路对带隙温度探测器上的探测到的温度数据进行修调，完成多兼容串口的温度传感器芯片出厂前的校准，提高温度数据探测的准确性。
主权项：1.一种多兼容串口的温度传感器芯片，其特征在于，包括带隙温度探测器、模数转换器、串行总线接口、温度数据寄存器和FUSE修调电路；带隙温度探测器连接到模数转换器的第一端，模数转换器的第二端连接到温度数据寄存器的第一端，温度数据寄存器的第二端连接到FUSE修调电路，温度数据寄存器的第三端连接到串行总线接口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东华科半导体研究院有限公司 一种多兼容串口的温度传感器芯片
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