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一种高强度高导热低粗糙度石墨烯/铜复合材料及其制备方法 

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申请/专利权人:常州大学

摘要:本发明涉及热传导材料领域,具体公开了一种高强度高导热低粗糙度石墨烯铜复合材料及其制备方法。采用脉冲电沉积法,经过异步轧制及退火处理,获得抗拉强度高、导热能力高,低粗糙度,能够有效提高散热效率,满足在热传导领域运用的复合材料。沉积液按质量浓度的组成为:沉积液A:五水合硫酸铜60~240gL,2‑巯基苯并咪唑40~80mgL,Cl‑40~80mgL,石墨烯Gr0~0.45gL,余量为去离子水,沉积液B:五水合硫酸铜60~240gL,健那绿JGB10~30mgL,石墨烯Gr0~0.45gL,余量为去离子水。

主权项:1.一种高强度高导热低粗糙度石墨烯铜复合材料,其特征在于,所述复合材料的抗拉强度为298~524MPa,热导率为280~1180Wm·k,粗糙度0.3±0.1μm~3±0.1μm;所述复合材料的制备方法步骤如下:(1)配制石墨烯铜复合沉积液,其中,2-巯基苯并咪唑,Cl-和健那绿(JGB)作为添加剂;电沉积液按照质量浓度的组成为:电沉积液A:五水合硫酸铜60~240gL,2-巯基苯并咪唑40~80mgL,Cl-40~80mgL,石墨烯Gr0~0.45gL,余量为去离子水;电沉积液B:五水合硫酸铜60~240gL,健那绿(JGB)10~30mgL,石墨烯Gr0~0.45gL,余量为去离子水;(2)使用金相砂纸打磨阳极铜板与阴极钛板,去除油污及氧化膜后,用10%的稀盐酸溶液对极板进行活化处理,活化时长5~20min;(3)在沉积液中采用脉冲电沉积法进行交替电沉积,即先在含2-巯基苯并咪唑和Cl-的沉积液中沉积10min,随后再在含健那绿(JGB)的沉积液中沉积10min,循环两次,共沉积40min,得到高强度高导热石墨烯铜复合镀层;(4)对电沉积好的镀层进行异步轧制及再结晶退火处理;异步轧制及再结晶退火的工艺条件为:异速比1.0~2.0,最终变形量10~30%,退火温度150~300℃,退火时间15~120min。

全文数据:

权利要求:

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