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申请/专利权人：通富超威(苏州)微电子有限公司
摘要：本公开实施例提供一种先进封装产品菊花链路电性开路失效分析方法，包括：响应于待检测先进封装产品存在电性开路，得到整个菊花链路结构，并在整个菊花链路结构上确认引入焊盘和引出焊盘的位置；对整个菊花链路结构进行初步电性开路失效检测，得到链路开路失效区间；对链路开路失效区间再次进行电性开路失效检测，得到链路开路失效位置；对链路开路失效位置进行分析，得到菊花链路电性开路失效的原因。该方法实现了先进封装产品菊花链路开路失效位置的快速定位，极大的缩短了分析流程，节约了大量分析时间，且为工艺制程改善提供了及时的改善依据；该分析方法在失效分析领域首次创新性提出，可满足不同封装形式产品开路失效分析。
主权项：1.一种先进封装产品菊花链路电性开路失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：响应于待检测先进封装产品存在电性开路，得到整个菊花链路结构，并在所述整个菊花链路结构上确认引入焊盘和引出焊盘的位置；对所述整个菊花链路结构进行初步电性开路失效检测，得到链路开路失效区间；对所述链路开路失效区间再次进行电性开路失效检测，得到链路开路失效位置；对所述链路开路失效位置进行分析，得到所述菊花链路电性开路失效的原因。
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