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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片收料装置，包括底板、收料机构和升降机构，收料机构设置有挡杆、接收块、第二驱动器、第一移动部和第二移动部，第二驱动器能够驱动第一移动部和第二移动部相互远离或靠近，接收块通过挡杆与第一移动部或第二移动部相连接，升降机构设置有第一驱动组件和升降平台，升降平台与第一驱动器组件连接，并能够在第一驱动器组件的驱动下沿竖直方向移动。本申请提出的一种芯片收料装置，芯片被输送设备输送至接收块的上方，收料机构能够接收由输送设备输送过来的芯片，接收的芯片被收料机构放下至升降平台，第二驱动器驱动挡杆收拢，挡杆与芯片抵接，从而使芯片堆叠整齐，芯片收料装置整体结构简单，占用空间小。
主权项：1.一种芯片收料装置，其特征在于，包括：底板100，设置有支架120，所述支架120架设于所述底板100；收料机构300，设置有挡杆330、接收块340、安装板360、第二驱动器370、第一移动部310和第二移动部320，所述安装板360设置于所述支架120上方，所述第二驱动器370设置于所述安装板360上，所述第一移动部310和所述第二移动部320与所述第二驱动器370两端的活动端相连接，以使所述第一移动部310和所述第二移动部320能够相互远离或靠近，所述挡杆330一端与所述第一移动部310或所述第二移动部320相连接，另一端与所述接收块340相连接；升降机构200，设置有第一驱动器组件210和升降平台224，所述第一驱动器组件210设置于所述底板100上方，所述升降平台224位于所述安装板360上方，并且位于所述第一移动部310和所述第二移动部320之间，所述升降平台224与所述第一驱动器组件210相连接，并且能够在所述第一驱动器组件210的驱动下沿竖直方向移动；其中，所述升降平台224能够上升至所述接收块340的下方，所述接收块340能够被所述第二驱动器370驱动扩张，以使位于所述接收块340上的芯片400下落至所述升降平台224，所述升降平台224能够下落至安全位置，以使所述第二驱动器370驱动所述挡杆330收拢所述芯片400堆叠整齐。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种芯片收料装置
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