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申请/专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司

摘要：本发明公开了一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。一种FPC结构，包括FPC本体，FPC本体的上部间隔设置有锡膏，锡膏的上部设有IC和或补强，补强和或IC上部涂覆有胶液；胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和或补强连接。通过设置FPC本体，FPC本体的上部间隔设置锡膏，锡膏的上部设置IC和或补强，补强和或IC上涂覆有胶液；胶液的上部连接另一补强；另一部强通过胶与IC和或补强连接，形成一种补强与FPC本体连接可靠的FPC结构。

主权项：1.一种FPC生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：将IC和两个对称设置的第一补强采用SMT刷锡贴附在FPC本体上的同一侧面，其中，所述IC位于两个所述第一补强之间；过回流炉；对两个所述第一补强与所述IC的背离所述FPC本体的一侧涂覆胶液；将第二补强压到两个所述第一补强以及所述IC上；快压机压制两个所述第一补强、所述第二补强以及所述FPC本体，其中，两个所述第一补强与所述第二补强均为钢片；固化FPC。

全文数据：一种FPC生产工艺及结构技术领域本技术方案涉及柔性电路板生产技术领域，具体为一种FPC生产工艺及结构。背景技术在一般的FPC生产过程中，贴钢片补强时，需要先进行SMT焊接IC元器件，之后通过另外一道工序进行贴钢片补强，之后进行烤板固化。这种生产方式生产的FPC，其补强与FPC本体之间的剥离强度小，补强易从FPC本体上脱落，使得FPC产品的可靠性差，效率低。因此，需要一种新型的FPC生产工艺和FPC结构来解决上述问题。发明内容本发明要解决的技术问题是：提供一种FPC生产工艺及结构，从而解决补强与FPC本体之间连接的问题。本发明为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。作为上述方案的改进，在进行层压的过程中，元和温度设置为180摄氏度，压力设置为35kgf，压合时间为300s。本发明的有益技术效果是：通过将补强和IC采用SMT刷锡帖附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC，形成一种解决补强与FPC本体之间连接问题的方法。本发明还提供了一种FPC结构，包括FPC本体，FPC本体的上部间隔设置有锡膏，锡膏的上部设有IC和或补强，所述补强和或IC上部涂覆有胶液；所述胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和或补强连接。作为上述方案的改进，IC和位于IC两侧的补强通过锡膏与FPC本体连接为一体。作为上述方案的进一步改进，所述补强包括第一补强和第二补强，所述第一补强与所述第二补强之间通过胶液粘接。作为上述方案的进一步改进，所述第一补强的一侧通过锡膏与所述FPC本体连接，所述第一补强间隔设置，相邻的第一补强之间设有IC，IC的一端通过锡膏与FPC本体连接，IC的另一端通过胶液与第二补强连接。作为上述方案的进一步改进，所述第一补强之间间隔设置。作为上述方案的进一步改进，所述第一补强、第二补强均为钢片。作为上述方案的进一步改进，所述第二补强贴附在所述第一补强和所述IC的上部，所述第二补强的规格尺寸大于所述第一补强的规格尺寸。作为上述方案的进一步改进，所述第二补强、第一补强、IC、FPC本体三者之间相互适配。本发明的有益技术效果是：通过设置FPC本体，FPC本体的上部间隔设置锡膏，锡膏的上部设置IC和或补强，补强和或IC上涂覆有胶液；胶液的上部连接另一补强；另一补强通过胶液与IC和或补强连接，形成一种补强与FPC本体连接可靠的FPC结构。附图说明为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。图1为本发明FPC生产工艺的流程图；图2为本发明FPC结构一种实施方式的结构示意图。具体实施方式以下结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本发明各组成部分相互位置关系来说的。图1为本发明FPC生产工艺的流程图，参考图1，一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤，将补强和IC采用SMT刷锡帖附在FPC本体上，补强对IC起保护作用；之后通过回流炉，将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；然后通过快压机压制补强和FPC本体，最后进行固化FPC，形成一种补强与FPC本体连接可靠的FPC生产工艺。优选的在进行补强与FPC本体层压的过程中，设定压合温度为180摄氏度，压力设置为35kgf，压合时间设置为300S，保障层压过程中补强与FPC本体粘合的可靠性。更多的本发明通过SMT刷锡将IC和补强同时贴合在FPC本体上，相较于传统的补强和IC分开贴装，减少了工艺流程步骤，可明显提高柔性电路板的生产效率。在一个实施例中，采用传统的胶粘工艺，补强与FPC本体之间的剥离强度只有0.6kgcm，采用SMT刷锡的方式贴附钢片补强，其剥离强度达到5.0kgcm以上，使得钢片补强与FPC的结合力得到极大的增强。更多的IC元器件是压敏元器件时，在进行贴件组装的过程中不能够进行点胶，否则会使得IC功能失效，但IC又必须使用补强保护，而本发明技术方案中的生产工艺便可满足这样的生产工艺要求，延展了本技术方案的适用范围。图2为本发明FPC结构一种实施方式的结构示意图，参考图2，一种FPC结构，包括FPC本体10，FPC本体10的上部间隔设置有锡膏20，锡膏20的顶部设有两呈对称设置的第一补强31，第一补强31之间设有ICIntegratedCircuit40，第一补强31和IC40通过SMT刷锡贴附在FPC上表面。在第一补强31和IC40的上部涂覆有胶液50，在胶液50的上部设有第二补强60，第二补强60与第一补强31和IC40的上表面贴合连接。相较于传统的将钢片贴附在FPC本体10的下表面，IC通过锡膏20连接在FPC本体10的上表面，本发明的技术方案对IC设有强保护，使得本发明的FPC结构具有更好的稳定性，可靠性。优选的第一补强31和第二补强60均为钢片，可靠牢固，强度好。由上述可知，本发明的技术方案通过设置将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC，形成一种可靠连接补强与FPC本体以及保障FPC本体上IC安全稳定工作的FPC生产工艺和FPC结构。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

权利要求：1.一种FPC生产工艺，其特征在于，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。2.根据权利要求1所述的FPC生产工艺，其特征在于，在进行层压的过程中，压合温度设置为180摄氏度，压力设置为35kgf，压合时间为300s。3.一种FPC结构，其特征在于，包括FPC本体，所述FPC本体的上部间隔设置有锡膏，所述锡膏的上部设有IC和或补强，所述补强和或IC上部涂覆有胶液；所述胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和或补强连接。4.根据权利要求3所述的FPC结构，其特征在于，IC和位于IC两侧的补强通过锡膏与FPC本体连接为一体。5.根据权利要求4所述的FPC结构，其特征在于，所述补强包括第一补强和第二补强，所述第一补强与所述第二补强之间通过胶液粘接。6.根据权利要求5所述的FPC结构，其特征在于，所述第一补强的一侧通过锡膏与所述FPC本体连接，所述第一补强间隔设置，相邻的第一补强之间设有IC，IC的一端通过锡膏与FPC本体连接，IC的另一端通过胶液与第二补强连接。7.根据权利要求6所述的FPC结构，其特征在于，所述第一补强之间间隔设置。8.根据权利要求5所述的FPC结构，其特征在于，所述第一补强、第二补强均为钢片。9.根据权利要求8所述的FPC结构，其特征在于，所述第二补强贴附在所述第一补强和所述IC的上部，所述第二补强的规格尺寸大于所述第一补强的规格尺寸。10.根据权利要求5至9任意一项所述的FPC结构，其特征在于，所述第二补强、第一补强、IC、FPC本体三者之间相互适配。

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