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申请/专利权人：天通日进精密技术有限公司

摘要：本申请公开一种硅棒切磨一体机、硅棒开方机及硅棒加工方法，所述硅棒切磨一体机包括：机座，具有硅棒加工平台；切割装置，包括活动设置的切割单元；研磨装置，包括活动设置的研磨磨具；硅棒转换装置，设于所述硅棒加工平台上；硅棒装卸装置。本申请硅棒切磨一体机，利用切割装置对硅棒进行开方切割以形成截面呈类矩形的硅棒以及利用研磨装置对开方切割后的硅棒进行研磨，利用硅棒装卸装置中的第一承载件和第二承载件来分别承载不同形态的硅棒并通过驱动承载体作翻转以将当前所承载的硅棒在不同置放状态之间转换，能同时实现待加工的硅棒的装载作业和已加工的硅棒的卸载作业，提高生产效率及产品加工作业的品质。

主权项：1.一种硅棒切磨一体机，其特征在于，包括：机座，具有硅棒加工平台；所述硅棒加工平台包括等待区位、切割区位、以及研磨区位；切割装置，设于所述硅棒加工平台的切割区位；所述切割装置包括活动设置的切割单元，所述切割单元具有至少一切割线锯；研磨装置，设于所述硅棒加工平台的研磨区位；所述研磨装置包括活动设置的研磨磨具；硅棒转换装置，设于所述硅棒加工平台上，用于承载硅棒并将所述硅棒在各个功能区位之间进行转换；以及硅棒装卸装置，邻设于所述硅棒加工平台的等待区位，用于承载待加工的硅棒和已加工的硅棒并通过翻转以将所承载的待加工的硅棒或已加工的硅棒在第一置放状态和第二置放状态之间进行转换，以完成待加工的硅棒的装载和已加工的硅棒的卸载；其中，所述待加工的硅棒为截面呈圆形的硅棒，所述已加工的硅棒为截面呈类矩形的硅棒；其中，所述硅棒装卸装置包括：底座；承载体，包括承载座、设于所述承载座上的供承载待加工的硅棒的第一承载件和供承载已加工的硅棒的第二承载件、以及托底件；所述承载体通过一翻转机构相对所述底座作翻转；所述第一承载件包括对向设置的两个支撑架；所述第一承载件还包括摆动机构，用于提供所述支撑架相对所述承载座作摆动，以调整两个支撑架之间的承载空间；且，所述两个支撑架通过所述摆动机构朝向所述承载座的外侧摆动，以显露出所述第二承载件；所述第二承载件包括承载平台；所述托底件包括托底座以及设于所述托底座上供承托待加工的硅棒的端部的第一托底结构和供承托已加工的硅棒端部的第二托底结构，所述第一托底结构通过一伸缩机构在第一调整位置和第二调整位置之间作伸缩移动以凸于或凹于所述第二托底结构，所述第一托底结构通过所述伸缩机构由第一调整位置移动至第二调整位置时，能将承托待加工的硅棒落位于所述硅棒转换装置上；其中，所述第一托底结构包括第一托底肋条，所述第二托底结构包括第二托底肋条，所述第一托底肋条位于所述第二托底肋条的外侧。

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