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申请/专利权人：宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种硅环表面研磨方法，属于硅环加工技术领域。包括：通过负压式吸盘将硅环半成品装夹，并对硅环半成品找圆；采用研磨刀具对硅环半成品的螺纹孔表面进行研磨；采用研磨刀具对硅环半成品的内径斜面进行研磨；采用研磨刀具对硅环半成品的外径垂直面进行研磨。本发明通过改造研磨设备，采用新加工设备和研磨方法自动研磨，有效提高了研磨效率，并且研磨后纹路均匀，无色差，外观一致性好。
主权项：1.一种硅环表面研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过负压式吸盘将硅环半成品装夹，并对硅环半成品找圆；S2、采用研磨刀具对硅环半成品的螺纹孔表面进行研磨；S3、采用研磨刀具对硅环半成品的内径斜面进行研磨；S4、采用研磨刀具对硅环半成品的外径垂直面进行研磨。
全文数据：
权利要求：
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