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申请/专利权人：济宁市海富电子科技有限公司
摘要：本申请公开数据线液态硅胶封装装置、封装方法及装置制造方法，其中封装装置包括壳体、温度控制机构和依次竖直设置在壳体内的多个液态硅胶挤出机构，壳体具有内壳腔和外壳腔；液态硅胶挤出机构包括出线嘴、挤出模和注入模，出线嘴和挤出模以在竖直方向间隙配合的方式固定设置在内壳腔，并分别开设有出线孔和挤出孔，注入模设置在外壳腔，并开设有连通至出线孔和所出孔的间隙的注入口，线芯由底部出线孔竖直向上移动，通过注入模在线芯的表面逐渐固化封装硅胶；温度控制机构包括位于内壳腔，并间隔设置在多个液态硅胶挤出机构之间的加热元件，以及位于外壳腔，并间隔设置在多个注入模之间的制冷单元，形成立式分段式封装结构，封装效果好。
主权项：1.数据线液态硅胶封装装置，其特征在于，包括壳体、温度控制机构和沿竖直方向依次设置在所述壳体内的多个液态硅胶挤出机构，其中所述壳体包括内壳体和外壳体，所述内壳体和所述外壳体之间形成有外壳腔，所述内壳体具有与所述外壳腔同轴竖向延伸的内壳腔；所述液态硅胶挤出机构包括出线嘴、挤出模和注入模，其中所述出线嘴和所述挤出模以在竖直方向间隙配合的方式固定设置在所述内壳腔，并分别开设有沿同一竖直方向延伸的出线孔和挤出孔，其中所述注入模设置在所述外壳腔，并开设有连通至所述出线孔和所述挤出孔的间隙处用于注入液态硅胶的注入口，其中位于同一所述液态硅胶挤出机构中的所述挤出孔的孔径大于所述出线孔的孔径，且在竖直方向，靠近下方的所述液态硅胶挤出机构中的所述出线孔和所述挤出孔的孔径分别小于邻近上方的所述液态硅胶挤出机构中的所述出线孔和所述挤出孔的孔径，以在线芯由底部所述出线孔竖直向上移动的过程中能够逐渐增大封装硅胶的厚度；所述温度控制机构包括位于所述内壳腔，并间隔设置在多个所述液态硅胶挤出机构之间的加热元件，以在所述线芯或者包覆有硅胶的线芯的外围形成热源，以及位于所述外壳腔，并间隔设置在多个所述液态硅胶挤出机构的所述注入模之间的制冷单元。
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权利要求：
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