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一种硅片双面脱胶用预处理设备 

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申请/专利权人:无锡荣能半导体材料有限公司

摘要:本发明公开了一种硅片双面脱胶用预处理设备,涉及硅片脱胶技术领域;为了解决效率问题;具体包括呈环形设置的输送带以及与输送带配合使用的清洗池、储存筒、烘干箱,所述清洗池、储存筒与烘干箱均设置于地面,且储存筒底部的出料缝隙处通过导向架一连接于输送带,储存筒的进料口处通过另一个导向架一连接于输送带,且储存筒的出料缝隙与进料口分别设置有旋转拨料组件二和旋转拨料组件一,所述输送带位于清洗池、烘干箱之间的位置设置有打磨盘。本发明一方面通过环形设置的输送带输送,配合清洗池、烘干箱、打磨盘等,可实现流水线式的预处理,另一方面还可进行翻面,实现双面轮次处理,从而大幅增加了预处理效率。

主权项:1.一种硅片双面脱胶用预处理设备,包括呈环形设置的输送带(100)以及与输送带(100)配合使用的清洗池(200)、储存筒(400)、烘干箱(700),其特征在于,所述清洗池(200)、储存筒(400)与烘干箱(700)均设置于地面,且储存筒(400)底部的出料缝隙处通过导向架一(300)连接于输送带(100),储存筒(400)的进料口处通过另一个导向架一(300)连接于输送带(100),且储存筒(400)的出料缝隙与进料口分别设置有旋转拨料组件二(600)和旋转拨料组件一(500),所述输送带(100)位于清洗池(200)、烘干箱(700)之间的位置设置有打磨盘(800),且所述输送带(100)位于旋转拨料组件一(500)输送上游的位置设置有翻面部。

全文数据:

权利要求:

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