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申请/专利权人：阿莱卡股份有限公司
摘要：提供一种热界面材料TIM、一种集成电路组件和一种用于热连接多个层的方法。该TIM包含聚合物组分和分散在整个聚合物组分中的液态金属液滴。该聚合物组分包含第一聚合物，以及第二聚合物、第三聚合物和第四聚合物中的至少一者。该第一聚合物包含分子量MW＜30,000gmol的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。该第二聚合物包含MW≥30,000gmol的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。该第三聚合物包含MW≥30,000gmol的烷基封端聚二甲基硅氧烷。该第四聚合物包含聚丁二烯。该TIM的应变极限为至少100%，且该TIM的搭接剪切强度为至少1MPa。
主权项：1.一种集成电路组件，所述集成电路组件包含：集成电路晶粒；上层；和热界面材料，所述热界面材料设置成接触所述集成电路晶粒和所述上层，其中所述热界面材料在所述集成电路晶粒与所述上层之间，且所述热界面材料包含：基于所述热界面材料的总体积为8%至70%体积的聚合物组分，所述聚合物组分包含：基于所述聚合物组分的总重量为5%至99%重量的含乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的第一聚合物，其中所述第一聚合物的分子量为小于30,000gmol；和以下至少一者：基于所述聚合物组分的总重量为5%至95%重量的含乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的第二聚合物，其中所述第二聚合物的分子量为至少30,000gmol；基于所述聚合物组分的总重量为1%至25%重量的含烷基封端聚二甲基硅氧烷的第三聚合物，其中所述第三聚合物的分子量为至少30,000gmol；和基于所述聚合物组分的总重量为5%至20%重量的含聚丁二烯的第四聚合物；和基于所述热界面材料的总体积为至少30%体积的液态金属液滴，其中所述液态金属液滴分散在整个所述聚合物组分中，其中当固化时，所述热界面材料的应变极限为至少100%且其中所述组件的搭接剪切强度为至少1MPa。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 阿莱卡股份有限公司 热界面材料、集成电路组件和用于热连接多个层的方法
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