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申请/专利权人:上海芯飞睿科技有限公司
摘要:本发明涉及晶体材料热处理领域,公开了一种大尺寸硅酸钇镥晶体的原位退火工艺,其特征在于,通过提拉法生长大尺寸硅酸钇镥晶体结束后,硅酸钇镥晶体保持原位,保持晶体炉内真空度,经过六个阶段的退火,当退火温度达到800℃时,对所述晶体炉的炉膛内进行抽真空处理后,继续退火处理,直至所述炉膛内温度降至与室温一致,获得没有开裂的高品质硅酸钇镥晶体,减少晶体内部热应力及缺陷,提高硅酸钇镥晶体的整体质量及成品率。
主权项:1.一种大尺寸硅酸钇镥晶体的原位退火工艺,其特征在于,通过提拉法生长大尺寸硅酸钇镥晶体结束后,硅酸钇镥晶体保持原位,保持晶体炉内真空度,退火工艺包括以下六个阶段:S1:保持晶体炉内的温度2h;S2:降低加热功率,使晶体炉以5-10℃h速率降温5-10h;S3:降低加热功率,使晶体炉以10-15℃h速率降温5-10h;S4:降低加热功率,使晶体炉以15-20℃h速率降温10-15h;S5:降低加热功率,使晶体炉以25-30℃h速率降温20-25h;S6:降低加热功率,使晶体炉以30-35℃h速率降温35-40h,当退火温度达到800℃时,对所述晶体炉的炉膛内进行抽真空处理后,继续退火处理,直至所述炉膛内温度降至与室温一致。
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