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半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备 

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

摘要:本发明公开一种半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备,涉及半导体加工设备技术领域。该调压装置包括调节板和驱动组件。半导体加工设备包括工艺腔室和排气口,排气口设置于工艺腔室上。调节板可移动地设置于工艺腔室中,用于遮挡排气口;驱动组件与调节板相连,且驱动组件可驱动调节板相对排气口移动,以调节排气口的流通面积。该技术方案能解决相关技术中半导体加工设备内不同腔室工艺压力调节困难的问题。

主权项:1.一种半导体加工设备的调压装置,其特征在于,所述半导体加工设备包括工艺腔室101和排气口103,所述排气口103设置于所述工艺腔室101上;所述调压装置包括调节板100和驱动组件200,所述调节板100可移动地设置于所述工艺腔室101中,用于遮挡所述排气口103;所述驱动组件200与所述调节板100相连,且所述驱动组件200可驱动所述调节板100相对所述排气口103移动,以调节所述排气口103的流通面积,所述驱动组件200包括传动轴210,所述传动轴210与所述工艺腔室101转动配合;所述传动轴210位于所述工艺腔室101内的一端与所述调节板100相连,且所述传动轴210可带动所述调节板100向靠近或远离所述排气口103的方向转动。

全文数据:

权利要求:

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