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申请/专利权人：深圳微灵医疗科技有限公司

摘要：本申请提供了一种柔性电极的制作方法、柔性电极及可读存储介质。该方法包括：在硅片基底表面设置电极柔性支撑层；在电极柔性支撑层上设置光刻胶，光刻胶覆盖电极柔性支撑层的部分表面；在电极柔性支撑层上沉积形成第一金属层，第一金属层包括在光刻胶上的金属层和在电极柔性支撑层上的电极结构金属层，电极结构金属层包括电极触点、电极触点与焊点之间引线以及电极焊点；去除光刻胶；在电极柔性支撑层上设置封装层，并去除封装层在电极触点和电极焊点上方的部分；将电极柔性支撑层从硅片基底上剥离，获得柔性电极。本申请提供的柔性电极的制作方法，能够省略相关技术中脱合金化处理的步骤，使得柔性电极的制作工艺较为简单，设备要求较低。

主权项：1.一种柔性电极的制作方法，其特征在于，包括：在硅片基底表面设置电极柔性支撑层；在所述电极柔性支撑层上设置光刻胶，所述光刻胶覆盖所述电极柔性支撑层的部分表面；在所述电极柔性支撑层上沉积形成第一金属层，所述第一金属层包括在所述光刻胶上的金属层和在所述电极柔性支撑层上的电极结构金属层，所述电极结构金属层包括电极触点、电极触点与焊点之间引线以及电极焊点；去除所述光刻胶；在所述电极柔性支撑层上设置封装层，并去除所述封装层在所述电极触点和所述电极焊点上方的部分；将所述电极柔性支撑层从所述硅片基底上剥离，获得柔性电极；所述去除所述封装层在所述电极结构金属层上方的部分，包括：在所述封装层上设置光刻胶，所述光刻胶覆盖所述封装层的部分表面；在所述封装层上沉积形成第二金属层，所述第二金属层包括在所述光刻胶上的金属层和在所述封装层上的金属层；去除所述光刻胶；对所述封装层上无第二金属层覆盖的区域进行刻蚀，从而去除所述封装层在所述电极触点和所述电极焊点上方的部分；所述封装层上无第二金属层覆盖的区域包括所述电极结构金属层对应的区域和电极开槽区域；所述对所述封装层上无第二金属层覆盖的区域进行刻蚀，从而去除所述封装层在所述电极触点和所述电极焊点上方的部分，包括：对所述封装层上无第二金属层覆盖的区域进行刻蚀，从而去除所述封装层在所述电极触点和所述电极焊点上方的部分和所述电极开槽区域的所述电极柔性支撑层和所述封装层。

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