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申请/专利权人：苏州群策科技有限公司
摘要：本发明公开了一种适用于线路板的镭射加工方法，所述线路板包括基材层、设置在所述基材层上的铜层；包括以下步骤：表面处理：取一所述线路板至预设加工位置，将可透光干膜通过热压工艺覆盖至所述线路板的铜层上；镭射：从具有所述可透光干膜一侧进行激光镭射，形成镭射孔，其中，镭射激光先作用于所述可透光干膜，所述可透光干膜对所述镭射激光的能量进行部分吸收；去膜：采用药水将可透光干膜进行去除；导通：在所述镭射孔内填入导通材料，形成线路。本发明至少包括以下优点：利用可透光干膜的能量吸收特性，在无法再调整设备自身参数的情况下，在镭射铜层前完成能够吸收，从而获取较小孔径的镭射孔。
主权项：1.一种适用于线路板的镭射加工方法，其特征在于，所述线路板包括基材层、设置在所述基材层上的铜层；包括以下步骤：表面处理：取一所述线路板至预设加工位置，将可透光干膜通过热压工艺覆盖至所述线路板的铜层上，具体包括：1取一所述线路板至预设加工位置，并使得所述线路板的铜层向上设置；2将所述可透光干膜放置于所述铜层上并加热至70-120℃之间；3对加热后的所述可透光干膜施加0.1-0.4Mpa的压力，使得所述可透光干膜覆盖至所述线路板的铜层上；镭射：从具有所述可透光干膜一侧进行激光镭射，形成镭射孔，具体包括：1镭射激光先作用于所述可透光干膜，所述可透光干膜对所述镭射激光的能量进行部分吸收；2镭射激光依次经过所述可透光干膜、铜层和基材层，形成所述镭射孔，镭射激光被吸收后所形成的所述镭射孔的最小直径为50μm；去膜：采用药水将可透光干膜进行去除；导通：在所述镭射孔内填入导通材料，形成线路。
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