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申请/专利权人：山东华菱电子股份有限公司
摘要：本发明提出一种拼接式热敏打印头，包括至少两个单体热敏打印头，每个单体热敏打印头包括基台，所述基台上设有发热基板和PCB，所述发热基板包括绝缘基板和发热电阻体，各个单体热敏打印头的基台以拼接的方式固定在底板上，相邻两个单体热敏打印头的拼接处留有拼缝，在所述拼缝内填充有填充物，通过所述填充物将相邻两个单体热敏打印头的基台和绝缘基板连接起来，所述填充物的压缩和回弹形变量大于等于基台所用材料的热胀冷缩形变量，并且所述填充物的热导率≥2WmK。上述拼接式热敏打印头可使拼缝处的热量传导效率同其他位置相近，并且能适应拼缝处的热胀冷缩，使拼缝处打印媒介的发色浓度与其他部位接近，使整个热敏打印头的打印浓度分布均匀。
主权项：1.一种拼接式热敏打印头，包括至少两个单体热敏打印头，每个单体热敏打印头包括基台，所述基台上设有发热基板和PCB，所述发热基板包括绝缘基板和发热电阻体，各个单体热敏打印头的基台以拼接的方式固定在底板上，其中，拼接方式为：将单体热敏打印头拼接端的发热电阻体延伸到绝缘基板的边缘，并且绝缘基板长出基台，直接将相邻两个单体热敏打印头拼接端的发热电阻体对齐拼接在一起，相邻两个单体热敏打印头的拼接处留有拼缝，相邻绝缘基板之间的间隙小于一个发热点的尺寸，拼接后发热电阻体在主打印方向上形成一条直线；或者，拼接方式为：将相邻的两个单体热敏打印头的绝缘基板及基台的短边切割成斜边进行拼接，相邻的两个单体热敏打印头的发热电阻体沿副打印方向错开预设的间距，相邻的两个单体热敏打印头在副打方向上形成重叠区域，相邻两个单体热敏打印头的拼接处留有拼缝，其特征在于：在所述拼缝内填充有填充物，通过所述填充物将相邻两个单体热敏打印头的基台和基台、绝缘基板和绝缘基板、以及基台和绝缘基板连接起来，所述填充物的压缩和回弹形变量大于等于基台所用材料的热胀冷缩形变量，并且所述填充物的热导率≥2WmK；其中，所述填充物采用浆料或者硅胶片，当所述填充物为浆料时，采用等静压方式涂布或以真空状态涂布的方式将填充物填充至拼缝处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东华菱电子股份有限公司 一种拼接式热敏打印头
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