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申请/专利权人：华瑞墨石丹阳有限公司

摘要：一种易损石墨烯RFID标签，所述易损石墨烯RFID标签包括底纸层、胶粘剂、RFID标签芯片、导电胶、易损石墨烯天线和基材，其中，所述基材一侧涂有硅油或离型剂，所述易损石墨烯天线印刷在基材表面涂有硅油或离型剂的一侧，所述RFID标签芯片与所述易损石墨烯天线通过所述导电胶相结合，所述RFID标签芯片与所述底纸层通过所述胶粘剂相结合。本申请的易损石墨烯RFID标签通过简单撕接就可以被损坏，达到防转移和防伪的目的，可大量应用于烟酒、化妆品、电子车牌的防伪等领域，同时还可以实现产品追溯、定位、统计的多重目的。

主权项：1.一种易损石墨烯RFID标签，所述易损石墨烯RFID标签包括底纸层、胶粘剂、RFID标签芯片、导电胶、易损石墨烯天线和基材，其中，所述基材一侧涂有硅油或离型剂，所述易损石墨烯天线印刷在基材表面涂有硅油或离型剂的一侧，所述RFID标签芯片与所述易损石墨烯天线通过所述导电胶相结合，所述RFID标签芯片与所述底纸层通过所述胶粘剂相结合；所述易损石墨烯天线由导电填料和用于粘结所述导电填料的聚合物形成，以所述易损石墨烯天线的重量为100％计，所述易损石墨烯天线包括重量为40％～95％的导电填料和重量为5％～60％的聚合物；其中，以所述导电填料的重量为100％计，所述导电填料包括重量为40％～100％的石墨烯和重量不超过60％的除石墨烯之外的导电填料。

全文数据：一种易损石墨烯RFID标签技术领域本申请涉及但不限于射频识别技术领域，特别涉及但不限于一种易损石墨烯RFID标签。背景技术射频识别RadioFrequencyIdentification，RFID技术是一种无线通信技术，可通过无线电讯号自动识别多个特定目标，并无接触读写相关数据。RFID电子标签是产品电子代码的物理载体，可附着于物品上，实现识别和读写，主要应用在物品标识、防伪和认证等方面。RFID标签芯片具有唯一的EPC编码，并且可以对储存内容加密，因此具有极高的防伪功能，尤其适合用于烟酒、化妆品、珠宝等高价值产品。但常见的RFID标签通常可以反复使用，很容易被造假者重复利用，因此实现RFID防伪标签的防转移功能十分关键。目前，RFID标签主要采用预先模切处理，通过增加切口实现易撕损的目的，但由于RFID标签主要采用铝、铜、银等金属天线，这些金属天线的韧性较强，因此很难轻易撕裂。另外，RFID标签还可以通过高粘度胶粘贴芯片与物品，使用者撕开RFID标签时会导致芯片脱离天线，最终实现破坏的目的。为确保标签破损效果，粘胶通常选用高强度热熔胶，但热熔胶在高温下粘度会大幅下降，丧失了防转移的目的，另外热熔胶需增加高温滴注设备，也增加了设备和人工成本。发明内容以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。不同于金属，石墨烯是一种二维的碳纳米材料，根据不同厚度可以分为单层石墨烯、少层石墨烯小于10层、石墨烯微片层数多于10层，厚度在3.4-100纳米范围。而且，石墨烯具有耐腐蚀和导电性好的特点，而且制备原料来源广泛、价格较低。本申请的发明人深入地发现了，石墨烯可以采用多种印刷方法印刷在基底上，而且将石墨烯印刷在基底上得到的产品的耐腐蚀和导电性均较好，可用作RFID标签的天线，即石墨烯天线。在制备石墨烯天线的过程中，本申请的发明人还发现，将石墨烯天线印刷在离型膜表面基材上可以降低石墨烯天线的附着强度，当使用者撕开粘贴在产品表面的石墨烯标签时，石墨烯天线会由基材表面剥落并粘附在物品表面上。同时，通过调整石墨烯天线配方中的石墨烯和树脂的含量，可以控制得到的石墨烯天线的断裂强度和附着强度。由于粘结剂粘附强度和弹性较高，转移过程会导致石墨烯天线断裂，从而实现一次性使用的目的。具体地，本申请提供了一种易损RFID标签，所述易损石墨烯RFID标签包括底纸层、胶粘剂、RFID标签芯片、导电胶、易损石墨烯天线和基材，其中，所述基材一侧涂有硅油或离型剂，所述易损石墨烯天线印刷在基材表面涂有硅油或离型剂的一侧，所述RFID标签芯片与所述易损石墨烯天线通过所述导电胶相结合，所述RFID标签芯片与所述底纸层通过所述胶粘剂相结合。在一些实施方式中，所述易损石墨烯天线可以由导电填料和用于粘结所述导电填料的聚合物形成，以所述易损石墨烯天线的重量为100％计，所述易损石墨烯天线可以包括重量为40％～95％的导电填料和重量为5％～60％的聚合物；其中，以所述导电填料的重量为100％计，所述导电填料可以包括重量为40％～100％的石墨烯和重量不超过60％的除石墨烯之外的导电填料。在一些实施方式中，所述石墨烯可以通过液相直接剥离法、氧化还原法、电化学剥离法、插层剥离法或电弧剥离法制备得到。在一些实施方式中，所述液相直接剥离法可以为射流法、剪切法、湍流法、球磨法、砂磨法或超声法。在一些实施方式中，所述石墨烯的平均厚度可以≤30nm，平均横向尺寸可以＞2μm。在一些实施方式中，所述除石墨烯之外的导电填料可以选自碳黑、石墨、碳纳米管、碳纤维、纳米银和纳米铜中的任意一种或更多种。在一些实施方式中，所述用于粘结所述导电填料的聚合物可以选自天然高分子材料、合成高分子材料、改性高分子材料中的任意一种或更多种。任选地，所述用于粘结所述导电填料的聚合物可以选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、氟碳树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸酯类低聚物和活性单体、醇酸树脂、乙烯基树脂、乙基纤维素、合成纤维素树脂、聚酰胺树脂、氯醋树脂、聚氨酯树脂、聚偏氟乙烯树脂和合成橡胶中的任意一种或更多种。在一些实施方式中，所述易损石墨烯天线可以通过丝网印刷法、镂空模板印刷法、凹版印刷法或喷墨印刷法印刷在所述基材的表面。在一些实施方式中，所述基材可以为涂有硅油或离型剂的离型膜。在一些实施方式中，所述离型膜可以选自聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚乙烯PE、聚碳酸酯PC、聚偏氟乙烯PVDF、聚氯乙烯PVC、聚酰亚胺PI、聚丙烯PP、聚酰胺PA、乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA、聚苯乙烯PS和聚氨酯TPU中的任意一种或更多种。本申请的易损石墨烯RFID标签通过简单撕接就可以被损坏，达到防转移和防伪的目的，可大量应用于烟酒、化妆品、电子车牌的防伪等领域，同时还可以实现产品追溯、定位、统计的多重目的。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。图1为本申请实施例的易损RFID标签的结构示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。本申请实施例提供了一种易损石墨烯RFID标签，如图1所示，所述易损RFID标签由底纸层1、胶粘剂2、RFID标签芯片3、导电胶4、易损石墨烯天线5和基材6构成。其中，所述基材6为一侧涂有硅油或离型剂的离型膜，所述易损石墨烯天线5印刷在基材6表面涂有硅油或离型剂的一侧，所述RFID标签芯片3与所述易损石墨烯5天线通过所述导电胶4相结合，所述RFID标签芯片3与所述底纸层1通过所述胶粘剂2相结合。其中，所述易损石墨烯天线由导电填料和用于粘结所述导电填料的聚合物形成，以所述易损石墨烯天线的重量为100％计，所述易损石墨烯天线包括重量为40％～95％的导电填料和重量为5％～60％的聚合物；其中，以所述导电填料的重量为100％计，所述导电填料包括重量为40％～100％的石墨烯和重量不超过60％的除石墨烯之外的导电填料；所述石墨烯的平均厚度≤30nm，平均横向尺寸＞2μm。下述为易损石墨烯RFID标签的不同设计的具体实施例。实施例1本实施例的易损RFID标签中的易损石墨烯天线由95重量份石墨烯和5重量份聚酯树脂形成。其中，石墨烯采用高速射流法制备，平均厚度为3nm，平均横向尺寸为500nm。易损石墨烯天线的厚度为5μm。本实施例的易损RFID标签，底纸层采用格拉辛纸，胶粘剂采用热熔胶，导电胶采用各向异性银胶，基材采用涂有硅油的PET膜。采用丝网印刷法将易损石墨烯天线印刷在基材表面。实施例2本实施例的易损RFID标签中的易损石墨烯天线由70重量份石墨烯和30重量份聚氨酯树脂形成。其中，石墨烯采用高速射流法制备，平均厚度为2.5nm，平均横向尺寸为6μm。易损石墨烯天线的厚度为25μm。本实施例的易损RFID标签，底纸层采用硅油纸，胶粘剂采用聚氨酯胶，导电胶采用各向异性银胶，基材采用涂有离型剂的PE膜。采用凹版印刷法将易损石墨烯天线印刷在基材表面。实施例3本实施例的易损RFID标签中的易损石墨烯天线由40重量份石墨烯、30重量份炭黑和30重量份氯醋树脂形成。其中，石墨烯采用电化学剥离法制备，平均厚度为1.5nm，平均横向尺寸为3μm。易损石墨烯天线的厚度为50μm。本实施例的易损RFID标签，底纸层采用淋膜纸，胶粘剂采用环氧树脂胶，导电胶采用各向异性银胶，基材采用涂有离型剂的PVC薄膜。采用喷墨印刷法将易损石墨烯天线印刷在基材表面。实施例4本实施例的易损RFID标签中的易损石墨烯天线由80重量份石墨烯、15重量份碳纳米管和5重量份乙基纤维素形成。其中，石墨烯采用电弧剥离法制备，平均厚度为30nm，平均横向尺寸为20μm。易损石墨烯天线的厚度为10μm。本实施例的易损RFID标签，底纸层采用涂布纸，胶粘剂采用氯化橡胶，导电胶采用各向异性银胶，基材采用涂有硅油的PP薄膜。采用凹版印刷法将易损石墨烯天线印刷在基材表面。实施例5本实施例的易损RFID标签中的易损石墨烯天线由60重量份石墨烯、30重量份碳纤维和10重量份丙烯酸树脂形成。其中，石墨烯采用插层剥离法制备，平均厚度为21nm，平均横向尺寸为12μm。易损石墨烯天线的厚度为30μm。本实施例的易损RFID标签，底纸层采用硅油纸，胶粘剂采用聚丙烯酸酯胶，导电胶采用各向异性银胶，基材采用涂有离型剂的PI薄膜。采用丝网印刷法将易损石墨烯天线印刷在基材表面。虽然本申请所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本申请而采用的实施方式，并非用以限定本申请。任何本申请所属领域内的技术人员，在不脱离本申请所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本申请的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

权利要求：1.一种易损石墨烯RFID标签，所述易损石墨烯RFID标签包括底纸层、胶粘剂、RFID标签芯片、导电胶、易损石墨烯天线和基材，其中，所述基材一侧涂有硅油或离型剂，所述易损石墨烯天线印刷在基材表面涂有硅油或离型剂的一侧，所述RFID标签芯片与所述易损石墨烯天线通过所述导电胶相结合，所述RFID标签芯片与所述底纸层通过所述胶粘剂相结合。2.根据权利要求1所述的易损石墨烯RFID标签，其中，所述易损石墨烯天线由导电填料和用于粘结所述导电填料的聚合物形成，以所述易损石墨烯天线的重量为100％计，所述易损石墨烯天线包括重量为40％～95％的导电填料和重量为5％～60％的聚合物；其中，以所述导电填料的重量为100％计，所述导电填料包括重量为40％～100％的石墨烯和重量不超过60％的除石墨烯之外的导电填料。3.根据权利要求2所述的易损石墨烯RFID标签，其中，所述石墨烯通过液相直接剥离法、氧化还原法、电化学剥离法、插层剥离法或电弧剥离法制备得到；任选地，所述液相直接剥离法为射流法、剪切法、湍流法、球磨法、砂磨法或超声法。4.根据权利要求2所述的易损石墨烯RFID标签，其中，所述石墨烯的平均厚度≤30nm，平均横向尺寸＞2μm。5.根据权利要求2所述的易损石墨烯RFID标签，其中，所述除石墨烯之外的导电填料选自碳黑、石墨、碳纳米管、碳纤维、纳米银和纳米铜中的任意一种或更多种。6.根据权利要求2所述的易损石墨烯RFID标签，其中，所述用于粘结所述导电填料的聚合物选自天然高分子材料、合成高分子材料、改性高分子材料中的任意一种或更多种，任选地，选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、氟碳树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸酯类低聚物和活性单体、醇酸树脂、乙烯基树脂、乙基纤维素、合成纤维素树脂、聚酰胺树脂、氯醋树脂、聚氨酯树脂、聚偏氟乙烯树脂和合成橡胶中的任意一种或更多种。7.根据权利要求1所述的易损石墨烯RFID标签，其中，所述易损石墨烯天线通过丝网印刷法、镂空模板印刷法、凹版印刷法或喷墨印刷法印刷在所述基材的表面。8.根据权利要求1所述的易损石墨烯RFID标签，其中，所述基材为涂有硅油或离型剂的离型膜；任选地，所述离型膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚碳酸酯、聚偏氟乙烯、聚氯乙烯、聚酰亚胺、聚丙烯、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚苯乙烯和聚氨酯中的任意一种或更多种。9.根据权利要求1所述的易损石墨烯RFID标签，其中，所述胶粘剂选自热熔胶、溶剂胶、乳液胶和压敏胶中的任意一种或更多种；任选地，所述导电胶为各向异性导电胶。10.根据权利要求1所述的易损石墨烯RFID标签，其中，所述底纸层选自格拉辛纸、硅油纸、涂布纸和淋膜纸中的任意一种或更多种。

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