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一种具备防卡料结构的芯片包装管 

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申请/专利权人:盐城威蓝电子科技有限公司

摘要:本发明公开了一种具备防卡料结构的芯片包装管,包括管壳,管壳内壁两侧均固定连接有第一U型滑槽框,第一U型滑槽框内壁均滑动连接有滑条,放置框内壁顶端均套接有空心边框,空心边框内壁均固定连接有海绵框,海绵框内壁均套接有芯片本体,放置板底部后端固定连接有滑框,通过设置多组放置框,可以对单独的芯片本体进行分开放置,通过设置海绵框,可以对芯片本体进行保护,通过设置导向滚轮与第二U型滑槽框之间的连接结构,有利于提高滑条在第一U型滑槽框中滑动的顺畅度,从而让放置板能够顺利抽出,抽出后便可以将海绵框中的芯片本体依次取出,不仅避免了芯片之间出现碰撞或摩擦的情况,同时也提高了芯片运输过程中的安全性。

主权项:1.一种具备防卡料结构的芯片包装管,包括管壳(1),其特征在于:所述管壳(1)内壁两侧均固定连接有第一U型滑槽框(2),第一U型滑槽框(2)内壁均滑动连接有滑条(5),滑条(5)的相对面固定连接有放置板(7),放置板(7)中贯穿有多组放置框(8),放置框(8)内壁顶端均套接有空心边框(15),空心边框(15)内壁均固定连接有海绵框(16),海绵框(16)内壁均套接有芯片本体(20),放置板(7)底部后端固定连接有滑框(22),管壳(1)底部两端均垂直贯穿有框体(26),滑框(22)外壁两端能够在框体(26)内部滑动。

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权利要求:

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