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申请/专利权人：山东大学
摘要：本发明公开了一种晶片连续剥离装置及晶片连续剥离方法，包括如下步骤：采用超短脉冲激光在晶锭中形成多个剥离层，相邻剥离层之间的距离为晶片的厚度；将晶锭放置于提升平台上，调整提升平台的高度，使晶锭的最上方剥离层与夹爪的上表面平齐，然后夹爪夹紧晶锭；采用超声部件对晶锭的上表面施加超声，剥离层在超声作用下开裂，将晶片从晶锭上剥离，利用真空吸附部件将晶片从晶锭上移出，进行后续处理；松开夹爪，调整提升平台的高度，采用相同的方法制备后续的晶片。采用该方法可以实现晶片的连续制备，有效提高了晶片的制备效率。
主权项：1.一种晶片连续剥离装置，其特征在于：包括工作基台、夹爪、超声部件和真空吸附部件；其中，所述工作基台包括提升平台，提升平台相对工作基台可旋转、可上下移动设置；夹爪套合设置于提升平台的外侧，夹爪闭合时形成中空圆柱体；被激光按照设定路线扫描，形成多层剥离层的晶锭被夹爪固定于提升平台上；夹爪可随提升平台一同旋转；超声部件设置于夹爪的上方；真空吸附部件设置于夹爪的上方，用于将形成的晶片移出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东大学 一种晶片连续剥离装置及晶片连续剥离方法
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