买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:厦门金柏半导体有限公司
摘要:本发明公开了一种用于金属化的PI基材的超薄铜的电镀方法,包括:制备电解液,所述电解液包括硫酸铜、硫酸、聚醚有机物和表面活性剂,所述电解液的铜离子浓度为100~500ppm,所述电解液的温度为40~70℃;将所述电解液倒入电解槽中,并以金属化的PI基材作为阴极,可溶性铜基板作为阳极;设置所述电解液的流速为1~5mmin;接入电源,设置所述电解槽的电压;启动电源进行电镀铜,以在所述金属化的PI基材上形成一层厚度为0.2~1μm的镀铜层。该方法通过直流或脉冲电压在金属化的PI基材表面沉积一层超薄电镀铜;在半加成法工艺的种子层蚀刻过程中,制备的超薄电镀铜易于去除,蚀刻后得到的线路轮廓良好,良率较高。
主权项:1.一种用于金属化的PI基材的超薄铜的电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:制备电解液,所述电解液包括硫酸铜、硫酸、聚醚有机物和表面活性剂,所述电解液的铜离子浓度为100~500ppm,所述电解液的温度为40~70℃;将所述电解液倒入电解槽中,并以金属化的PI基材作为阴极,可溶性铜基板作为阳极;设置所述电解液的流速为1~5mmin;接入电源,设置所述电解槽的电压;启动电源进行电镀铜,以在所述金属化的PI基材上形成一层厚度为0.2~1μm的镀铜层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 厦门金柏半导体有限公司 一种用于金属化的PI基材的超薄铜的电镀方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。