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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本申请公开一种半导体工艺设备及其内衬结构，属于半导体工艺技术。该内衬结构包括第一环形内衬、第二环形内衬和第三环形内衬，第一环形内衬、第二环形内衬以及第三环形内衬依次相接设置；第一环形内衬及第二环形内衬均沿工艺腔室的竖直方向延伸，且第二环形内衬上沿其圆周方向等间隔分布有多个条形抽气栅格；第三环形内衬沿工艺腔室的水平方向延伸，且第三环形内衬为无栅格设计的环形板状体。本技术方案，其内衬结构可改善半导体工艺设备的腔室内部气流场的均匀性，以提高晶圆表面刻蚀的均匀性，同时，也提高对等离子体的屏蔽效果，以提高内衬结构下方部件的使用寿命。
主权项：1.一种半导体工艺设备的内衬结构，用于固定在所述半导体工艺设备的工艺腔室的内壁上，以配合所述半导体工艺设备的基座将所述工艺腔室的内部空间上下分隔为第一空间和第二空间，其特征在于，所述内衬结构包括第一环形内衬、第二环形内衬和第三环形内衬，所述第一环形内衬、所述第二环形内衬以及所述第三环形内衬依次相接设置；所述第一环形内衬及所述第二环形内衬均沿所述工艺腔室的竖直方向延伸，且所述第二环形内衬上沿其圆周方向等间隔分布有多个条形抽气栅格；所述第三环形内衬沿所述工艺腔室的水平方向延伸，且所述第三环形内衬为无栅格设计的环形板状体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其内衬结构
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