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申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
摘要：本申请涉及一种基底层的制备方法、基底层及应变片。聚酰亚胺酸溶液涂布于聚酰亚胺薄膜上形成聚酰亚胺胶层。聚酰亚胺胶层具有粘黏性，在与敏感栅复合时粘结的更牢固。芳香二胺和芳香二酐混合形成的聚酰亚胺胶层具备高模量，在受力时不易发生较大的变形和尺寸改变，具有较高的抗变形和弯曲能力，使得应变片整体系统比较稳定，减少应变片在受力过程中的损耗，使得应变片灵敏度更高。同时，芳香二胺和芳香二酐为原料制备的基底层具备优良的耐温性，可满足应变片在高温环境中的温度要求，便于实现自动化的生产需求。
主权项：1.一种基底层的制备方法，所述基底层应用于应变片，其特征在于，所述制备方法包括：将芳香二胺溶解在第一有机溶剂中，获得第一均相液；将芳香二酐溶解在第二有机溶剂中，获得第二均相液；将所述第一均相液和所述第二均相液混合，加入封端剂，搅拌混合，获得聚酰亚胺酸溶液；提供聚酰亚胺薄膜，将所述聚酰亚胺酸溶液涂布于所述聚酰亚胺薄膜上形成所述聚酰亚胺胶层，烘烤后获得所述基底层。
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权利要求：
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