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晶舟装置 

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申请/专利权人:芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司

摘要:本实用新型涉及半导体制造技术领域,提供了一种晶舟装置,包括:晶舟主体和承载部;所述晶舟主体具有腔室;所述承载部包括第一承载件和第二承载件,所述第一承载件和所述第二承载件设置于所述腔室内的两相对侧壁;所述第一承载件和所述第二承载件上均具有多个承载面。上述结构的晶舟装置,可以适应于多种尺寸的晶圆的放置,利于扩大晶舟装置的适用范围,提高其利用率,并且降低使用成本。而且,晶圆放置于承载面时,晶圆的边沿不会与晶舟主体的内壁直接接触,因此,当在晶舟装置放置在烤箱加热时,晶舟主体膨胀所产生的热应力不会直接作用于晶圆的边沿,利于改善由于晶舟主体热作用力下作用于晶圆导致的晶圆裂片夹碎现象。

主权项:1.一种晶舟装置,其特征在于,包括:晶舟主体和承载部;所述晶舟主体具有腔室;所述承载部包括第一承载件和第二承载件,所述第一承载件和所述第二承载件设置于所述腔室内的两相对侧壁;所述第一承载件和所述第二承载件上均具有多个承载面;所述第一承载件上的各承载面呈阶梯设置,且向靠近所述第二承载件的方向各所述承载面依次降低;所述第二承载件上的各承载面呈阶梯设置,且向靠近所述第一承载件的方向各所述承载面依次降低;所述第一承载件上的各承载面分别与所述第二承载件上的各承载面一一匹配且共面设置。

全文数据:

权利要求:

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