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申请/专利权人：武汉哲锦科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的锡珠机，锡珠焊机包括机座、固定于机座上侧面后部的支臂、固定于支臂前端的升降座，以及固定于升降座的伸缩端的锡焊端，定位工装包括固定于机座前部中间位置的转盘、固定于转盘上侧面的芯片盒、固定于芯片盒开口处侧边的弹性压片，废气处理组件包括活动设置于转盘中部的气杆、固定于气杆顶部的锥形进气帽、连接于气杆底部的气泵、与气泵输出端相连的废气处理箱。本实用新型通过设置定位工装对待封装芯片的定位以及旋转，实现该芯片封装用的锡珠机的持续焊接，提高锡焊效率；同时，增设废气处理组件，对焊接封装中产生的废气的吸收处理，对工作环境的保护，对废气中掺杂的含锡颗粒物的回收，减少资源的浪费。
主权项：1.一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，包括：锡珠焊机1，包括机座11、固定于机座11上侧面后部的支臂12、固定于支臂12前端的升降座13，以及固定于升降座13的伸缩端的锡焊端14；定位工装2，包括固定于所述机座11前部中间位置的转盘21、固定于转盘21上侧面的芯片盒22、设置于芯片盒22底部的垫块23、固定于芯片盒22开口处侧边的弹性压片24；废气处理组件3，包括活动设置于转盘21中部的气杆31、固定于气杆31顶部的锥形进气帽32、连接于气杆31底部的气泵33、与气泵33输出端相连的废气处理箱34。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉哲锦科技有限公司 一种用于芯片封装的锡珠机
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