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申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
摘要：一种封装基板及封装基板组件。封装基板包括基板本体和中介层，基板本体包括介电层、第一外层导电线路层、第二外层导电线路层和内层导电线路层，内层导电线路层嵌埋于介电层内，内层导电线路层包括第一焊垫，介电层包括相对设置的第一表面和第二表面，第一外层导电线路层和第二外层导电线路层分别设置于第一表面和第二表面，介电层开设有贯通第二表面并显露第一焊垫的凹槽，中介层容纳于凹槽中并与第一焊垫电连接。
主权项：1.一种封装基板，其特征在于，包括基板本体和中介层，所述基板本体包括介电层、第一外层导电线路层、第二外层导电线路层和内层导电线路层，所述内层导电线路层嵌埋于所述介电层内，所述内层导电线路层包括第一焊垫，所述介电层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一外层导电线路层和所述第二外层导电线路层分别设置于所述第一表面和所述第二表面，所述介电层开设有贯通所述第二表面并显露所述第一焊垫的凹槽，所述中介层容纳于所述凹槽中并与所述第一焊垫电连接。
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百度查询： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 封装基板及封装基板组件
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