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申请/专利权人：深圳波而特电子科技有限公司

摘要：本实用新型公开了一种陶瓷芯片封装管壳电镀装置，涉及电镀装置技术领域，包括电镀罐和固定设置在电镀罐底面的过滤箱，还包括：设置在过滤箱上的定位过滤单元、组接扰动单元和循环单元，以及设置在电镀罐上的搅拌组件。本实用新型中，承载框板可以放置到过滤箱一侧顶端的定位凹槽内，条形封堵块在封堵定位凹槽开口处之后，旋转上调条形封堵块上的插接螺杆，插接螺杆一端可以上移进入电镀罐底面的定位孔内，承载框板跟随条形封堵块固定限位在过滤箱上，电镀处理液中杂质被滤板分离堆积在承载框板内部，反转下调插接螺杆将其移出定位孔后，承载框板即可和滤板拿离过滤箱进行外界清理，设备对滤板定位部件结构简便制备成本低。

主权项：1.一种陶瓷芯片封装管壳电镀装置，包括电镀罐（1）和固定设置在电镀罐（1）底面的过滤箱（4），其特征在于，还包括：设置在过滤箱（4）上的定位过滤单元（2）、组接扰动单元（3）和循环单元（6），以及设置在电镀罐（1）上的搅拌组件（5）；所述搅拌组件（5）包括安装架（501）以及搅拌轴（502），所述电镀罐（1）顶面对称开设有两个定位槽，所述安装架（501）呈“凵”字型状并活动设置在定位槽上，所述搅拌轴（502）位于电镀罐（1）竖直中心轴上；所述定位过滤单元（2）包括承载框板（201）、滤板（202）、条形封堵块（203）以及插接螺杆（204），所述过滤箱（4）一侧顶端开设有定位凹槽，所述承载框板（201）活动设置在定位凹槽上，所述滤板（202）放置在承载框板（201）内部底面上，所述条形封堵块（203）固定设置在承载框板（201）活动延伸至过滤箱（4）外部的一端，所述插接螺杆（204）螺纹连接在条形封堵块（203）顶面中心处，所述电镀罐（1）底面开设有定位孔（205），且插接螺杆（204）一端活动延伸至电镀罐（1）内；所述组接扰动单元（3）包括支撑柱（301）、限位圆环（302）、扰动条板（303）以及组接杆（304），所述滤板（202）顶面中心处开设有转动通孔，所述支撑柱（301）活动设置在转动通孔上，所述限位圆环（302）固定套设在支撑柱（301）外周面上并位于滤板（202）上方，所述扰动条板（303）固定设置在支撑柱（301）外周面上并位于滤板（202）上方，所述支撑柱（301）顶面开设有呈“十”字型状的插接槽，所述组接杆（304）端面呈“十”字型状并固定设置在搅拌轴（502）底端，且组接杆（304）一端活动延伸至插接槽内。

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