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申请/专利权人:第一检测有限公司
摘要:本发明公开一种芯片测试装置及芯片测试系统。芯片测试系统包含芯片测试装置及环境控制设备。芯片测试装置的电路板的一侧设置有多个电连接座,电路板的另一侧设置有多个测试模块。电路板被第一固定构件及第二固定构件夹持,且第一固定构件及第二固定构件将多个电连接座夹持固定于电路板的一侧,而电连接座与电路板之间无须通过锁固件相互锁固。当芯片测试装置取得电力时,各测试模块能对其所连接的电连接座所承载的芯片进行测试。各芯片设置于电连接座后,将可随芯片测试装置一同设置于高温环境或低温环境进行测试,而芯片无须反复地拆装。
主权项:1.一种芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置用以承载多个芯片,且所述芯片测试装置能被移载装置载运而于多个工作站之间传递,所述芯片测试装置包含:一电路板,其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面;所述电路板具有多个定位孔及多个电路板锁孔,各个所述定位孔不贯穿所述电路板设置,各个所述电路板锁孔贯穿所述电路板设置,所述电路板于所述第一侧面具有多组电接触结构,各组所述电接触结构包含多个接触垫;一固定组件,其包含一第一固定构件及一第二固定构件,所述第一固定构件设置于所述第一侧面,所述第二固定构件固定设置于所述第二侧面,所述第一固定构件具有多个第一锁孔,所述第二固定构件具有多个第二锁孔,多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔相对应地设置;多个锁固件锁固于多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔,而所述电路板被固定于所述第一固定构件及所述第二固定构件之间;多个电连接座,各个所述电连接座具有一电连接座本体;各个所述电连接座本体的一侧用以承载一个所述芯片,所述电连接座本体的另一侧具有至少两个定位件,各个所述定位件与多个所述定位孔相互卡合,而各个所述电连接座固定设置于所述电路板的所述第一侧面;其中,所述第一固定构件包含多个抵压结构体,多个所述抵压结构体对应抵压于多个所述电连接座的一部分,而各个所述电连接座被所述第一固定构件抵压而固定于所述电路板的所述第一侧面上,且所述第一固定构件包含有多个穿孔,而各个所述电连接座的一部分对应露出于其中一个所述穿孔;一控制机组,其设置于所述电路板的所述第二侧面,所述控制机组包含多个测试模块,各个所述测试模块与一部分的所述电连接座连接;所述第二固定构件具有多个避让孔,多个所述测试模块的一部分穿设于多个所述避让孔;至少一供电构件,其连接所述电路板;其中,所述芯片测试装置必须通过所述供电构件与一供电设备连接,以取得各个所述测试模块运行时所需的电力;所述供电设备与至少一个工作站连接,当各个所述电连接座被所述抵压结构体抵压而固定设置于所述电路板的第一侧面时,所述电连接座的多个探针组件的一端,将对应抵压于多个所述接触垫;其中,当所述芯片测试装置通过所述供电构件由所述供电设备取得电力时,各个所述测试模块能对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片进行一预定测试程序;其中,各个所述抵压结构体可拆卸地与所述第一固定构件相固定,各个所述第一固定构件具有多个群组容置孔,各个所述群组容置孔用以容置同一个所述电连接座群组中的多个所述电连接座。
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