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一种稳定性好的镂空电路板 

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申请/专利权人:江西红板科技股份有限公司

摘要:一种稳定性好的镂空电路板,其包括硬板及设置于硬板上的软板,所述软板的一端设置有安装部,所述安装部贴合于硬板的一侧面上,所述软板外侧及硬板外侧均设置有多个电子元器件,电子元器件的外侧设置有封装层;所述软板安装部及硬板上设置有镂空孔及镂空封装孔,所述安装部上镂空孔要大于其对应硬板镂空孔的孔径,电子元器件对应的镂空孔要长于电子元器件的尺寸;此外,所述软板及硬板上的镂空封装孔自上向下依次连通,所述封装置层封装于硬板及软板安装部的两外侧及填充于所述镂空封装孔内。本实用新型的电路板不仅产品体积小、且具有很好的散热性,确保电路板性能的稳定性;实用性强,具有较强的推广意义。

主权项:1.一种稳定性好的镂空电路板,其特征在于:包括硬板及设置于硬板上的软板,所述软板的一端设置有安装部,所述安装部贴合于硬板的一侧面上,所述软板外侧及硬板外侧均设置有多个电子元器件,电子元器件的外侧设置有封装层;所述软板安装部及硬板上设置有镂空孔及镂空封装孔,所述安装部上镂空孔要大于其对应硬板镂空孔的孔径,电子元器件对应的镂空孔要长于电子元器件的尺寸;此外,所述软板及硬板上的镂空封装孔自上向下依次连通,所述封装层封装于硬板及软板安装部的两外侧及填充于所述镂空封装孔内。

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权利要求:

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