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申请/专利权人：江苏索力德普半导体科技有限公司
摘要：本实用新型提出了一种功率模块封装结构，包括铜底板，于所述铜底板之上固定设置有外壳，于所述外壳之上设置有若干端子；于所述外壳之中设置有DBC板，于DBC板之上固定设置有整流单元以及制动单元，所述整流单元贴近于制动单元一侧设置；所述整流单元包括三个第一桥臂，每个所述第一桥臂包括连通的整流芯片以及晶管闸芯片；所述制动单元包括一个第二桥臂。本实用新型通过将整流单元和制动单元整合到一个封装之中，可以有效节约空间，降低封装和应用的成本，提升效率和可靠性。
主权项：1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括铜底板1，于所述铜底板1之上固定设置有外壳2，于所述外壳2之上设置有若干端子3；于所述外壳2之中设置有DBC板4，端子3与DBC板4采用铝线键合，于DBC板4之上固定设置有整流单元以及制动单元，所述整流单元贴近于制动单元一侧设置；所述整流单元包括三个第一桥臂，每个所述第一桥臂包括连通的整流芯片7以及晶管闸芯片8；所述制动单元包括一个第二桥臂，所述第二桥臂包括连通的FRD芯片5以及IGBT芯片6；所述FRD芯片5和IGBT芯片6并列设置于所述DBC板4的边缘，多块所述整流芯片7并排固定于DBC板4之上，于FRD芯片5和整流芯片7之间固定设置有一块晶管闸芯片8，其余晶管闸芯片8则并排设置于整流芯片7下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏索力德普半导体科技有限公司 一种功率模块封装结构
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