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申请/专利权人：苏州长风航空电子有限公司
摘要：本发明提供了一种航空用高频响压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括单晶硅保护层、单晶硅压力敏感膜和SOI硅结构支撑层。本发明所提供的航空用高频响压力传感器芯片，设有三层结构，三层结构使得上下两层之间对称，解决了现有技术中的满量程输出与谐振频率相互制约的问题、满量程输出与非线性固有矛盾问题和满量程输出与过载很难同步提升的问题。
主权项：1.一种航空用高频响压力传感器芯片，其特征在于，所述压力传感器芯片包括单晶硅保护层、单晶硅压力敏感膜和SOI硅结构支撑层，所述单晶硅保护层和单晶硅压力敏感膜中间设有真空参考压力腔；所述单晶硅压力敏感膜与所述SOI硅结构支撑层之间设有二氧化硅绝缘层，所述传感器芯片使用时采取倒装焊方式，表面设置防护网，所述传感器芯片与所述防护网之间的距离为l，0＜l＜0.1mm，单晶硅压力敏感膜紧靠真空参考压力腔的一侧上设有PN结和压敏电阻，单晶硅层内设有金属布线的通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州长风航空电子有限公司 一种航空用高频响压力传感器芯片及制备方法
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