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申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
摘要：本发明公开了一种5G毫米波双极化天线模组及手持设备，天线模组包括至少两个天线单元，所述天线单元包括第一水平金属板、第二水平金属板、第一竖直金属板、第二竖直金属板和贴片天线组件，所述第一水平金属板、第二水平金属板、第一竖直金属板和第二竖直金属板之间围成用于容纳电子元器件的金属腔，所述贴片天线组件位于所述第一竖直金属板远离金属腔的一侧，所述贴片天线组件包括依次连接的第一辐射部、第二辐射部和第三辐射部，且所述第一辐射部和第三辐射部均位于所述第二辐射部靠近第一竖直金属板的一侧。天线模组可工作在5G毫米波频段，且具有双极化的特点，应用于手持设备时不会增加手持设备的厚度，利于手持设备朝超薄化方向发展。
主权项：1.一种5G毫米波双极化天线模组，包括至少两个的天线单元，其特征在于，所述天线单元包括第一水平金属板、第二水平金属板、第一竖直金属板、第二竖直金属板和贴片天线组件，所述第一水平金属板、第二水平金属板、第一竖直金属板和第二竖直金属板之间围成用于容纳电子元器件的金属腔，所述贴片天线组件位于所述第一竖直金属板远离金属腔的一侧，所述贴片天线组件包括依次连接的第一辐射部、第二辐射部和第三辐射部，且所述第一辐射部和第三辐射部均位于所述第二辐射部靠近第一竖直金属板的一侧；所述天线单元还包括第一馈电结构和第二馈电结构，所述第一馈电结构的两端分别位于所述第一竖直金属板相对的两侧，所述第二馈电结构的两端分别位于所述第一竖直金属板相对的两侧；所述第一馈电结构包括依次连接的第一竖直部、第一水平部和第二竖直部，所述第一竖直部穿过所述第三辐射部上的通孔，所述第一水平部穿过所述第一竖直金属板上的通孔。
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