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半导体继电器模块及半导体继电器电路 

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申请/专利权人:欧姆龙株式会社

摘要:本发明提供一种半导体继电器模块,其能够确保稳定的动作特性,并且容易地进行电路基板的设计。第1输入电路和第2输入电路在封装内与第1输入端子和第2输入端子连接。第2输入电路在封装内与第1输入电路串联连接。第3输入电路在封装内与所述第1输入端子和所述第3输入端子连接,或者与所述第2输入端子和所述第3输入端子连接。第1输出电路在封装内与第1输出端子和第1连接线连接。第2输出电路在封装内与第2输出端子和第1连接线连接。第3输出电路在封装内与第3输出端子和第1连接线连接。

主权项:1.一种半导体继电器模块,其特征在于,具备:第1半导体继电器,其包括第1输入电路和第1输出电路;第2半导体继电器,其包括第2输入电路和第2输出电路;第3半导体继电器,其包括第3输入电路和第3输出电路;封装,其在内部收容所述第1半导体继电器、所述第2半导体继电器和所述第3半导体继电器;第1输入端子、第2输入端子以及第3输入端子,所述第1输入端子、所述第2输入端子以及所述第3输入端子分别设置于所述封装,且分别以一部分露出于所述封装的外部的方式配置;第1输出端子、第2输出端子以及第3输出端子,所述第1输出端子、所述第2输出端子以及所述第3输出端子分别设置于所述封装,且分别以一部分露出于所述封装的外部的方式配置;以及第1连接线,其在所述封装内连接所述第1输出电路和所述第2输出电路,其中,所述第1输入电路和所述第2输入电路在所述封装内与所述第1输入端子和所述第2输入端子连接,所述第2输入电路在所述封装内与所述第1输入电路串联连接,所述第3输入电路在所述封装内与所述第1输入端子和所述第3输入端子连接,或者与所述第2输入端子和所述第3输入端子连接,所述第1输出电路在所述封装内与所述第1输出端子和所述第1连接线连接,所述第2输出电路在所述封装内与所述第2输出端子和所述第1连接线连接,所述第3输出电路在所述封装内与所述第3输出端子和所述第1连接线连接,在电流流过所述第1输入端子和所述第2输入端子、所述电流不流过所述第3输入端子的第1状态下,所述第1输出电路和所述第2输出电路成为接通状态,所述第3输出电路成为断开状态,由此,所述第1输出端子和所述第2输出端子导通,且所述第1连接线和所述第3输出端子成为非导通,在所述电流不流过所述第1输入端子和所述第2输入端子、所述电流流过所述第3输入端子的第2状态下,所述第1输出电路和所述第2输出电路成为断开状态,所述第3输出电路成为接通状态,由此,所述第1输出端子和所述第2输出端子成为非导通,且所述第1连接线和所述第3输出端子导通。

全文数据:

权利要求:

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