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申请/专利权人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

摘要：一种多层陶瓷介质片式双工器，本发明公开一种高性能多层陶瓷介质片式双工器，该双工器滤采用集总参数设计的特殊结构，由一个低通滤波器和一个高通滤波器组成互补形双工器，利用LTCC成型技术集成到同一元件中，然后利用900℃低温共烧而成。本发明的有益效果是：本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现高性能多层陶瓷介质片式双工器。本发明有效实现了带外高抑制，具有低损耗、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件小型化发展趋势。

主权项：1.一种多层陶瓷介质片式双工器，其特征在于，所述双工器的低频段由第一电感L1、第二电感L2、和第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3组成的低通滤波器，且通过第一电感L1和第二电容C2并联谐振在高频段产生传输零点提高隔离度，所述双工器的高频段由第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6和第三电感L3、第四电感L4组成的高通滤波器，且通过第六电容C6跨接在第四电容C4和第五电容C5两端，在低频段形成传输零点，高端串联第四电感L4拓宽高频段带宽；所述双工器包括有包括基体、设置在基体长边两侧焊接端头脚位和设置在基体内部的电路层，所述的电路层包括有8层电路结构，其中：第一层，在陶瓷介质基板上印制三块相互绝缘金属平面导体分别为第一层第一电容基片1、第一层第二电容基片2和第一层第三电容基片3，其中第一层第一电容基片1的第一内部端点1a、第二内部端点1b分别与第六接地端口P6、第二接地端口P2相连，第一层第二电容基片的第一内部端点2a与公共端口P5相连，第一层第三电容基片3与第四接地端口P4相连；第二层，在陶瓷介质基板上印制有三块绝缘金属平面导体，分别为第二层第一电容基片4、第二层第二电容基片5和第二层第三电容基片6，且第二层第一电容基片4与第一点柱15相连，第二层第二电容基片5与第二点柱13相连；第二层第三电容基片6的内部端点6a与第三点柱14相连；第三层，在陶瓷介质基板上印制有六块金属平面导体，分别为第三层第一电容基片7、第三层第二电容基片8、第三层第三电容基片9、第三层第四电容基片10、第三层第五电容基片11和第三层第六电容基片12，且第三层第一电容基片7的内部端点7a与低频段输入输出端口P3相连，第三层第二电容基片的内部端点8a与第三点柱14相连，第三层第三电容基片9与高频段输入输出端口P1相连，第三层第四电容基片假引出端10与接地端口P4相连，第三层第五电容基片11的内部端点11a与公共端口P5相连，第三层第六电容基片12的内部端点12a与接地端口P6相连；第四层，在陶瓷介质基板上印制有一块绝缘的金属平面导体，为第四层第一电容基片16，第四层第一电容基片16的内部端点16a与接地端口P2相互连接；第五层，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈，分别为第五层第一电感线圈17和第五层第二电感线圈18，第五层第一电感线圈的第一内部端点17a、第二内部端点17b分别连接第二点柱13、第四点柱20，第五层第二线圈18的第一内部端点18a、第二内部端点18b分别连接第一点柱15、第五点柱19；第六层，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈，分别为第六层第一电感线圈21和第六层第二电感线圈22，第六层第一电感线圈21的第一内部端点21a、第二内部端点21b分别连接低频段输入输出端口P3和第五点柱19，第六层第二电感线圈22的第一内部端点22a、第二内部端点22b分别接高频段输入输出端口P1和第四点柱20；第七层，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈，分别为第七层第一电感线圈23和第七层第二电感线圈24，第七层第一电感线圈23的第一内部端点23a、第二内部端点23b分别与第一点柱15、第六点柱25相连，第七层第二电感线圈24的第一内部端点24a、第二内部端点24b分别与第七点柱26、第三点柱14相连；第八层，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈，分别为第八层第一电感线圈27和第八层第二电感线圈28，第八层第一电感线圈27的第一内部端点27a、第二内部端点27b分别与公共端口P5、第六点柱25相连，第八层第二电感线圈28的第一内部端点28a、第二内部28b分别与接地端口P2、第七点柱26相连。

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