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体表附接单元及其装配方法 

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申请/专利权人:苏州百孝医疗科技有限公司

摘要:本发明提供一种体表附接单元及其装配方法,体表附接单元包括外壳、以及附接到外壳上的传感器电极和针组件,所述针组件被配置为将传感器电极的体内部分导引入宿主皮下,还包括电子部件,所述电子部件在传感器电极和针组件被辐射灭菌之后被安装到外壳中,所述传感器电极电性连接到电子部件上。本发明能够避免在对传感器电极进行辐射灭菌时危害到电子部件,且体表附接单元的体积更加小巧。

主权项:1.一种体表附接单元,包括外壳、以及附接到外壳上的传感器电极和针组件,所述针组件被配置为将传感器电极的体内部分导引入宿主皮下,其特征在于:还包括具有电极信号输入端子的电子部件,所述电子部件在传感器电极和针组件被辐射灭菌之后被安装到外壳中,所述传感器电极电性连接到电子部件上;所述外壳包括上壳体和下壳体,所述传感器电极的体外部分经第一导电部附接到所述下壳体的上表面上,所述体内部分伸出所述下壳体的下表面,所述电子部件安装在所述上壳体和所述下壳体之间;其中,所述上壳体和所述下壳体施加有使所述电子部件与所述第一导电部彼此挤压、从而促使所述电极信号输入端子与所述第一导电部电性连接的挤压力;在将所述传感器电极和所述针组件安装到所述下壳体上之后,将带有所述传感器电极和所述针组件的所述下壳体进行辐射灭菌,然后将所述电子部件安装到所述下壳体,然后将所述上壳体安装到所述下壳体。

全文数据:

权利要求:

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