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申请/专利权人:日东电工株式会社
摘要:提供冲切加工性和清洁性优异的发泡构件,所述发泡构件具备树脂发泡体和粘合剂层。本发明的发泡构件具备:树脂发泡体和配置于所述树脂发泡体的至少一侧的粘合体,所述粘合体具备粘合剂层,所述粘合剂层的总厚度μm与所述树脂发泡体的厚度mm之积为45以下,在所述粘合体中,甲苯释气和乙酸乙酯释气的合计释放量为8.0μgg以下。
主权项:1.一种发泡构件,其具备:树脂发泡体和配置于所述树脂发泡体的至少一侧的粘合体,所述粘合体具备粘合剂层,所述粘合剂层的总厚度与所述树脂发泡体的厚度之积为45以下,其中,所述粘合剂层的总厚度的单位为μm,所述树脂发泡体的厚度的单位为mm,在所述粘合体中,甲苯释气和乙酸乙酯释气的合计释放量为8.0μgg以下。
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