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压电传感芯片、模组及振动检测装置 

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申请/专利权人:深圳市芯悦声管理咨询合伙企业(有限合伙);深圳技术大学

摘要:本申请涉及一种压电传感芯片、模组及振动检测装置。所述芯片中支撑结构设置在保护盖板上,支撑结构设置有容纳腔;质量块设置在容纳腔内;悬臂梁设置在支撑结构上,悬臂梁的第一端部与质量块相连接;止挡结构设置在悬臂梁上;其中,悬臂梁、支撑结构、质量块和保护盖板围合形成阶梯型腔体;阶梯型腔体用来提供悬臂梁及质量块的活动空间,并保持悬臂梁高度的一致性,从而保证芯片的一致性;同时便于设置更大体积的质量块,从而可获得更高的信噪比;利用阶梯型腔体可有效的约束质量块在横向上的位移空间,从而增加横向冲击的可靠性;利用止挡结构与保护盖板结合,控制质量块在Z轴方向的位移范围,从而可有效地提高芯片在Z轴的可靠性。

主权项:1.一种压电传感芯片,其特征在于,包括:保护盖板;支撑结构,所述支撑结构设置在所述保护盖板上,所述支撑结构设置有容纳腔;质量块,所述质量块设置在所述容纳腔内;悬臂梁,所述悬臂梁设置在所述支撑结构上,所述悬臂梁的第一端部与所述质量块相连接;止挡结构,所述止挡结构设置在所述悬臂梁上;其中,所述悬臂梁、所述支撑结构、所述质量块和所述保护盖板围合形成阶梯型腔体。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市芯悦声管理咨询合伙企业(有限合伙) 深圳技术大学 压电传感芯片、模组及振动检测装置

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