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申请/专利权人:内江威士凯电子有限公司
摘要:本发明涉及一种PCB多层板及其电镀装置,属于PCB多层板加工技术领域,一种PCB多层板的电镀装置,包括上端开口的电镀箱,所述电镀箱的内部上方设置有顶板,所述电镀箱的内部下方设置有底板,所述顶板的上侧设置有驱动其上、下往复运动的往复机构,所述顶板与底板之间的四角均拆卸设置有插杆,所述插杆的一侧竖向设置有若干卡柱,相邻两个所述卡柱之间设置有两个限位机构,所述限位机构的内侧滑动设置有限位杆,所述插杆的内侧滑动设置有将限位杆推出限位机构的按压机构,同一水平面内所述卡柱之间设置有阳极板,相邻两个所述阳极板之间设置有PCB板,本发明中若干阳极板与若干PCB板交错分布,不需要对PCB板进行夹持,可以无死角的对PCB板进行电镀。
主权项:1.一种PCB多层板的电镀装置,包括上端开口的电镀箱(1),其特征在于,所述电镀箱(1)的内部上方设置有顶板(9),所述电镀箱(1)的内部下方设置有底板(10),所述顶板(9)的上侧设置有驱动其上、下往复运动的往复机构(3),所述顶板(9)与底板(10)之间的四角均可拆卸设置有插杆(13),所述插杆(13)的一侧竖向设置有若干卡柱(18),相邻两个所述卡柱(18)之间设置有两个限位机构(16),所述限位机构(16)的内侧滑动设置有限位杆(17),所述插杆(13)的内侧滑动设置有将限位杆(17)推出限位机构(16)的按压机构(15),同一水平面内所述卡柱(18)之间设置有阳极板(11),相邻两个所述阳极板(11)之间设置有PCB板(12),所述PCB板(12)的四个角通过通孔(23)活动插入插杆(13)上,且位于两个限位机构(16)之间。
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