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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要：本发明提供一种超薄低剖面有源相控阵射频收发前端，包括射频转接子1、高低频复合基板2、收发微模块3、移相微模块4、驱放微模块5、合路延迟放大微模块6、控制微模块7、电源管理微模块8及表贴式射频接头9、控制低频连接器10和电源低频连接器11；表贴式射频接头9在高低频复合基板2内部连通；控制低频连接器10和电源低频连接器11通过低频层互联走线实现低频信号及电源信号的互联；各微模块通过垂直互联过渡结构12与高低频复合基板2中层间带状线14相连。本发明实现了此类产品的去电缆化、高密度、高性能、低剖面、低重量一体化集成。
主权项：1.一种超薄低剖面有源相控阵射频收发前端，其特征在于，包括射频转接子1、高低频复合基板2、收发微模块3、移相微模块4、驱放微模块5、合路延迟放大微模块6、控制微模块7、电源管理微模块8及表贴式射频接头9、控制低频连接器10和电源低频连接器11；所述射频转接子1位于高低频复合基板2的面向天线阵元一侧，实现射频通道和天线射频信号的互联；所述高低频复合基板2的正反两面安装收发微模块3、移相微模块4、驱放微模块5、合路延迟放大微模块6、控制微模块7、电源管理微模块8、表贴式射频接头9、控制低频连接器10和电源低频连接器11；所述表贴式射频接头9通过带状线在高低频复合基板2内部连通；控制低频连接器10和电源低频连接器11通过高低频复合基板2上低频层互联走线实现低频信号及电源信号的互联；收发微模块3、移相微模块4、驱放微模块5、合路延迟放大微模块6、控制微模块7和电源管理微模块8通过垂直互联过渡结构12与高低频复合基板2中层间带状线14相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种超薄低剖面有源相控阵射频收发前端
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