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申请/专利权人：北京计算机技术及应用研究所
摘要：本发明涉及一种低成本相变导热垫的装配方法，属于电子设备散热技术领域。本发明将两侧带塑料薄片的黏土放置在结构件与印制板组装件之间，后用紧固件固定印制板组装件并通风放置一段时间，固化黏土，固化后可准确测量印制板组装件与结构件之间的距离，从而计算相变导热垫粘贴层数，实现减少实际试装工时的目的。本发明可有效替代现有装配方法，减少实际工人装配工时，同时由于黏土及塑料薄片成本低廉，可以降低复杂结构相变导热垫试装配的人工成本。
主权项：1.一种低成本相变导热垫的装配方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1、在无通风环境中，从密封袋内取出黏土，并用手揉搓检验塑性良好；S2、取塑料薄片，其具有一定的硬度，不因按压而发生褶皱；S3、将S2所述的塑料薄片，按照需要装配的凸台尺寸剪裁，一个凸台裁切两份尺寸一致的塑料薄片；S4、使用工具将黏土按照凸台数量裁切成小块，并放在其中S3裁切的一份塑料薄片上；S5、在凸台上滴一滴液体，且不对结构件产生腐蚀；S6、将S4所述的带有黏土的塑料薄片，依据尺寸摆放在滴有液体的结构件凸台上；S7、将S3所述的剩余的一份塑料薄片按照尺寸放在黏土上，略按压保证塑料薄片不掉落；S8、将印制板组装件放在S7所述的结构件中，并使用紧固件固定；S9、将S8所述的装配好的结构件和印制板组装件放置在通风环境中等待黏土固化，丧失塑性；S10、取下S9所述的印制板组装件及紧固件，此时，黏土及塑料薄片遗留在结构件上，整体取下黏土及塑料薄片，并擦拭结构件；S11、使用厚度测量工具，测量黏土及塑料薄片的厚度，如果厚度不均匀，则记录黏土压痕中对应有印制板组装件的芯片位置区域的最大值，根据黏土厚度计算相变导热垫粘贴层数，保证相变导热垫具备完整芯片压痕；S12、将导热垫按照计算的层数粘贴在结构件的凸台上；S13、用紧固件将印制板组装件固定在结构件上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京计算机技术及应用研究所 一种低成本相变导热垫的装配方法
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