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申请/专利权人：昆山一鼎工业科技有限公司
摘要：本发明属于覆层的电解或电泳生产工艺方法、电铸领域，特别涉及一种锡喷镀溶液、其配制方法及其在喷镀工艺中的应用。提供一种镀锡溶液，其包括：稳定剂0.5~1.7mmolL、润湿剂2～5mmolL、整平剂0.6~1.8mmolL、锡盐900~2100mmolL和有机酸类1300~1900mmolL。其中，稳定剂包括多聚化合物类；整平剂包括含氮五元杂环类化合物。本发明通过优选特定稳定剂与整平剂并优化其配比，实现对高端精密半导体器件喷射电镀制造高品质镀锡产品的目标，可简单高效率地制造兼具高膜厚、高均匀性和优异致密性能的形状复杂的高端精密半导体器件。
主权项：1.一种镀锡溶液，其特征在于，包括如下浓度的组分： 其中，所述稳定剂包括以下至少之一：平均分子量小于2000的聚丙烯酸、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵、丙烯酸羟丙酯聚合物、分子量800~1200的丙烯酸马来酸共聚物、分子量200~400的聚马来酸或聚乙二醇及其衍生物；所述整平剂包括含氮五元杂环类化合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山一鼎工业科技有限公司 一种锡喷镀溶液、其配制方法及其在喷镀工艺中的应用
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