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蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法、有机器件的制造方法以及带框架的蒸镀掩模的制造方法 

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申请/专利权人:大日本印刷株式会社

摘要:本公开的蒸镀掩模具备:掩模基板,其含有硅;掩模层,其具有第1面、和位于与第1面相反的一侧并且与掩模基板对置的第2面;以及贯通孔,其贯通掩模层。掩模基板具有基板开口。在俯视时,贯通孔位于基板开口内。掩模层具有构成第1面的掩模主体层、和位于掩模主体层与掩模基板之间的掩模中间层。掩模主体层含有树脂材料。

主权项:1.一种蒸镀掩模,其中,所述蒸镀掩模具备:掩模基板,其含有硅;掩模层,其具有第1面、和位于与所述第1面相反的一侧并且与所述掩模基板对置的第2面;以及贯通孔,其贯通所述掩模层,所述掩模基板具有基板开口,在俯视时,所述贯通孔位于所述基板开口内,所述掩模层具有:构成所述第1面的掩模主体层;和位于所述掩模主体层与所述掩模基板之间的掩模中间层,所述掩模主体层含有树脂材料。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法、有机器件的制造方法以及带框架的蒸镀掩模的制造方法

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