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电路基板的制造方法及其中使用的树脂片材 

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申请/专利权人:味之素株式会社

摘要:本发明的课题在于提供即使在使用大面积的基材的情况下,也能够抑制界面空隙的产生,同时抑制支承体的表面电位增大的电路基板的制造方法及其中使用的树脂片材。该电路基板的制造方法包括:X将包含具有第一表面及第二表面的支承体和设置于该支承体的第二表面上的树脂组合物层的树脂片材以该树脂组合物层与基材接合的方式层叠于基材的工序;并且满足下述条件i、ii‑1及ii‑2:i在树脂组合物层与基材接合的同时或在此之前将气氛压力减压,ii‑1树脂组合物层中的无机填充材料的总比表面积为1.5m2g以上换算为不挥发成分,ii‑2支承体的第一表面的表面电阻率为1.0×1010Ωsq.以下。

主权项:1.一种电路基板的制造方法,该制造方法包括:X将包含具有第一表面及第二表面的支承体和设置于该支承体的第二表面上的树脂组合物层的树脂片材以该树脂组合物层与基材接合的方式层叠于基材的工序,并且满足下述条件i、ii-1及ii-2:i在树脂组合物层与基材接合的同时或在此之前将气氛压力减压,ii-1树脂组合物层中的无机填充材料的总比表面积为1.5m2g以上换算为不挥发成分,ii-2支承体的第一表面的表面电阻率为1.0×1010Ωsq.以下。

全文数据:

权利要求:

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