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申请/专利权人：LG电子株式会社
摘要：本公开涉及一种铁Fe基非晶态软磁合金及该软磁合金的制造方法。根据本公开，提供了一种Fe基软磁合金，其包含：满足1≤a+b≤6的C和S，其中a是C的原子％含量，b是S的原子％含量，其中，b为0.3*a以下；满足4.5≤x≤13.0的B，其中x是B的原子％含量；满足0.2≤y≤1.5的Cu，其中y是Cu的原子％含量；满足0.5≤z≤2的Al，其中z是Al的原子％含量；和剩余原子％含量的Fe及其他不可避免的杂质；其中，所述Fe基软磁合金包含微结构，并且所述微结构包含处在非晶态基体中的平均晶粒尺寸为15nm至50nm的结晶相。因此，本公开可以提供具有可以增强饱和磁通密度并且可以减少铁损的微结构和组成的Fe基非晶态软磁合金。
主权项：1.一种铁Fe基软磁合金，其包含：满足1≤a+b≤6的碳C和硫S，其中a是C的原子％含量，b是S的原子％含量，其中，b为0.3*a以下；满足4.5≤x≤13.0的硼B，其中x是B的原子％含量；满足0.2≤y≤1.5的铜Cu，其中y是Cu的原子％含量；满足0.5≤z≤2的铝Al，其中z是Al的原子％含量；和剩余原子％含量的Fe及其他不可避免的杂质；其中，所述Fe基软磁合金包含微结构，并且所述微结构包含处在非晶态基体中的平均晶粒尺寸为15nm至50nm的结晶相。
全文数据：
权利要求：
百度查询： LG电子株式会社 铁基软磁合金及其制造方法
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